據彭博(Bloomberg)報導,手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)執行長(cháng)Paul Jacobs表示,希望未來(lái)可成為蘋(píng)果(Apple)iPhone的芯片供應商,目前正持續討論相關(guān)事宜,但仍未結案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/99947.htm
Jacobs指出,高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示,2010年全球手機出貨量中,將有半數可支持3G網(wǎng)絡(luò )。
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