SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長(cháng)23%
加入技術(shù)交流群
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(cháng)23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長(cháng)23%和10%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/98936.htm“用于制造半導體器件的硅晶圓銷(xiāo)售量將由今年的低點(diǎn)反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道。“在未來(lái)兩年，硅晶圓出貨量將超過(guò)全球金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平，2011年將達到新高。”
評論