臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

　　據臺灣地區媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時(shí)交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.

　　報道稱(chēng),臺積電為應英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開(kāi)始小量生產(chǎn),真正放量時(shí)間點(diǎn)將在2010年初,目前 臺積電規劃南科12吋廠(chǎng)到2009年底時(shí),月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬(wàn)片左右.不過(guò),臺積電方面對于與英 特爾合作細節不愿置評.

　　業(yè)界預估臺積電第4季平均產(chǎn)能利用率將維持在逾80%,12吋廠(chǎng)產(chǎn)能更是滿(mǎn)載,隨著(zhù)40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶(hù)力挺下,高單價(jià)晶圓出貨可望大增,并帶動(dòng)第4季營(yíng)收表現.

　　值得注意的是,臺積電除負責英特爾前段代工制程,亦積極建置后段凸塊(bumping)產(chǎn)能約達3萬(wàn)多片,半導體業(yè)者指出.臺積電將前、后段制程全包下,且為考慮成本,IC基板亦將從原先由日系廠(chǎng)供應,全數轉為南亞電供應IC基板.

　　業(yè)內人士指出,英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來(lái)策略意義,事實(shí)上,臺積電與英特爾多年來(lái)便默默對該2款策略性產(chǎn)品進(jìn)行合作,英特爾亦對此2款產(chǎn)品能在2010年有效擴展市占率寄予厚望,委由臺積電代工量產(chǎn),可望進(jìn)一步運用臺積電完整IP庫,得以降低自行生產(chǎn)成本.