09年二季度全球手機芯片三巨頭營(yíng)運檢視

　　DIGITIMES Research表示，從2009年4~6月?tīng)I收表現來(lái)看，在2008年名列全球前3大的手機芯片供應商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)營(yíng)收均已較前季回升，且高通、意法-愛(ài)立信預期手機芯片市場(chǎng)需求已回穩，不過(guò)2009年整體通信芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額仍將較2008年減少10-27%不等。

　　從策略面來(lái)看，德州儀器重視多元化終端布局，意法-愛(ài)立信以智能型手機與3G以上技術(shù)為主，高通則兩者并進(jìn)。

　　高通在財務(wù)表現與市場(chǎng)占有率方面均具優(yōu)勢，其芯片產(chǎn)品除在LTE(Long Term Evolution)/HSPA+通信技術(shù)持續推進(jìn)，也擴展終端產(chǎn)品布局，例如在旗艦智能型手機與Smartbook移動(dòng)設備主打Snapdragon平臺、于筆記本市場(chǎng)主打Gobi移動(dòng)上網(wǎng)模塊等，同時(shí)更有余力進(jìn)軍手機乃至于家用無(wú)線(xiàn)裝置用WLAN芯片市場(chǎng)。

　　德州儀器在行動(dòng)裝置方面，則因專(zhuān)攻應用處理器策略，致使基頻芯片收入減少，2009年上半整體營(yíng)收與凈利較前一年同期衰退。2009年德州儀器將加強OMAP 3與新平臺OMAP 4在高階智能型手機市場(chǎng)的卡位，如與三星電子(Samsung Electronics)、Palm的合作，并布局Internet Media Tablet和其它MID、Netbook裝置。

　　意法-愛(ài)立信2009年4-6月?tīng)I收較前季上升18%，但營(yíng)業(yè)虧損擴大至2.2億美元。策略上，其亦著(zhù)重蜂巢式通信技術(shù)的掌握度，例如推出LTE調制解調器平臺M700、藉由子公司天棋布局大陸TD-SCDMA技術(shù)。意法-愛(ài)立信2009年雖也發(fā)表采用ARM Cortex-A9高階應用處理器的U8500平臺，然以智能手機市場(chǎng)為主，尚未采用于MID、Netbook產(chǎn)品。