英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無(wú)錫封裝

　　1996年在無(wú)錫設廠(chǎng)的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng )新工藝開(kāi)發(fā)功能。

　　據英飛凌董事負責運營(yíng)的會(huì )成員Reinhard Ploss介紹，根據英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來(lái)西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產(chǎn)廠(chǎng)內約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線(xiàn)全部轉至無(wú)錫工廠(chǎng)，馬六甲廠(chǎng)將專(zhuān)職于大高端/多管腳型產(chǎn)品器件，并繼續作為其他產(chǎn)品的量產(chǎn)基地，同時(shí)發(fā)展封裝、測試及生產(chǎn)工藝方面的研發(fā)，而擁有一條中試線(xiàn)的英飛凌新加坡公司則專(zhuān)注于測試工藝的研發(fā)。到2011年，英飛凌無(wú)錫工廠(chǎng)將形成80億片分立器件年生產(chǎn)能力，員工總數將達到2000人。目前，無(wú)錫工廠(chǎng)約有830名員工，主要封裝、測試接觸式和非接觸式芯片卡和安全IC，以及用于消費、工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域的分立器件，特別在車(chē)用分立器件上，無(wú)錫廠(chǎng)已是英飛凌主要供貨基地。截至2008年12月，分立器件年產(chǎn)能已達27億片、智能卡模塊年產(chǎn)能為10億片。

　　Reinhard表示，目前最為迫切的事是盡快啟動(dòng)項目的實(shí)施，把馬來(lái)廠(chǎng)有鉛小信號件生產(chǎn)線(xiàn)及相關(guān)工藝IP轉到無(wú)錫來(lái)，“在危機過(guò)程中做好危機過(guò)去后滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的準備是非常重要的策略，分立器件的產(chǎn)能、技術(shù)轉到無(wú)錫，就是為英飛凌下一階段發(fā)展做好輔墊。”據悉，在生產(chǎn)設備完全到位后，無(wú)錫廠(chǎng)將滿(mǎn)足中國本地及海外的汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)對分立器件的需求。Reinhard說(shuō)，“我們制定的目標計劃是在市場(chǎng)不景氣時(shí)完成項目的實(shí)施，而市場(chǎng)的需求特別是中國市場(chǎng)的需求已開(kāi)始好轉，所以搬遷工廠(chǎng)的事更顯迫切。”不過(guò)，無(wú)錫中行、交行的信貸支持，也是英飛凌本次產(chǎn)能轉移的重要推力，畢竟在全球金融危機的大背景下，有實(shí)力和勇氣大額放貸的銀行除中國外已不多見(jiàn)了。

　　英飛凌科技無(wú)錫廠(chǎng)目前主要采用SOT-232/8/16(未來(lái)以8/16為主)up、SOD-323封裝形式。在先進(jìn)塑封工藝上，目前擁有5條8up和2條16upSOT-23生產(chǎn)線(xiàn)、3條SOD323生產(chǎn)線(xiàn)，今年內將新增2條8upSOT-23生產(chǎn)線(xiàn)，從0.23×0.23mm到0.7×0.7mm的小尺寸熱塑封SOT工藝良率，已從原先追求低PPM值提升至采用單條全測方案以保證零缺陷的實(shí)現。特別在2條16upSOT-23生產(chǎn)線(xiàn)機臺配置上，分別采取了4臺和2臺生產(chǎn)線(xiàn)搭配方式，以適應客戶(hù)需求靈活進(jìn)行8up和16up塑封。據了解，為了減輕員工的工作強度，英飛凌無(wú)錫廠(chǎng)現實(shí)行的三班制將通過(guò)增加員工數實(shí)施四班制。

　　英飛凌無(wú)錫廠(chǎng)在發(fā)展的過(guò)程中不斷引進(jìn)最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，7條FCOS工藝智能卡模塊封裝生產(chǎn)線(xiàn)，是英飛凌科技無(wú)錫廠(chǎng)另一支柱業(yè)務(wù)。FCOS(Flip Chip on Substrate)是英飛凌在業(yè)界率先采用的智能卡倒裝封裝技術(shù)，采用非鹵素材料的FCOS工藝，通過(guò)導電觸點(diǎn)與模塊連接節省了原先所需的金屬線(xiàn)。Reinhard表示，通過(guò)英飛凌全球制造資源的重新布局，無(wú)錫工廠(chǎng)在規模生產(chǎn)、物流供應、成本控制等重要環(huán)節將為公司制造業(yè)務(wù)設立起一個(gè)新的基準。

　　Reinhard指出，與其他半導體供應商一樣英飛凌也在實(shí)施制造業(yè)務(wù)的Fab-lite策略，但外包業(yè)務(wù)并不包括后道封裝。Reinhard說(shuō)，在成熟的前道COMS技術(shù)領(lǐng)域，制造技術(shù)并不是決定性的因素，更多的有競爭性因素來(lái)自于芯片的設計?？稍诜至⑵骷I(lǐng)域，產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢卻主要依賴(lài)于工藝技術(shù)，如FCOS(板上倒裝芯片)和Chip Sandwich(芯片三明治)工藝，都是公司在工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新取勝的成功案例。所以，英飛凌對工藝的研發(fā)只會(huì )加強而不會(huì )削弱。未來(lái)兩年，無(wú)錫工廠(chǎng)除生產(chǎn)制造外，通過(guò)與中國本地高校合作在生產(chǎn)工藝方面的創(chuàng )新也會(huì )有極大的增強。

　　通過(guò)更專(zhuān)注、更具規?；a(chǎn)、更多本地化采購實(shí)現年降低成本20%，是英飛凌無(wú)錫廠(chǎng)要實(shí)現的目標，而尋求本地供應商合作也是英飛凌無(wú)錫廠(chǎng)努力的方向。Reinhard表示，在當地政府大力支持下，把公司其它地方的生產(chǎn)線(xiàn)轉到中國不會(huì )是英飛凌投資無(wú)錫最后一個(gè)項目，公司正在評估其它一些投資項目，但目前尚無(wú)定論。據英飛凌亞太區總裁潘先弟介紹，本次英飛凌無(wú)錫增資計劃從提出到協(xié)議的簽署只用了3個(gè)月不到時(shí)間。