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智能卡芯片
智能卡芯片 文章 進(jìn)入智能卡芯片技術(shù)社區
用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設計的安全性
- 在現今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護新的設計避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項重大挑戰。FPGA器件通過(guò)加入滿(mǎn)足器件級安全需求的特性，來(lái)幫助實(shí)現這些目標。日益增長(cháng)的IoT安全需求物
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同方國芯:智能卡芯片業(yè)績(jì)或將在2015年大幅增長(cháng)
- 1、國內智能IC卡設計龍頭企業(yè)。公司目前主要業(yè)務(wù)有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設計,產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業(yè)務(wù),主要應用于軍工;三是石英晶體和藍寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發(fā)展和醫療信息化的推進(jìn),預計公司智能卡芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將有較高增長(cháng),基于此對公司進(jìn)行首次覆蓋研究。 2、銀行卡芯片或將在2015年爆發(fā)。公司金融支付類(lèi)產(chǎn)品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶(hù)主要是IC卡商,
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關(guān)于智能卡芯片的發(fā)展，英飛凌是這么看的(一)
- 智能卡，尤其是移動(dòng)支付的技術(shù)推進(jìn)，加快了這類(lèi)型產(chǎn)品的普及，而在這種大范圍的應用下，對于安全性的考慮及其發(fā)展趨 ...
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IC設計業(yè)績(jì)上揚 深層次矛盾依然存在
- 2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長(cháng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)規模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績(jì)，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問(wèn)題和挑戰依然存在。 百億元規模企業(yè)初現 2013年，全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(cháng)28.51%。 2013年，中國集成電路設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)規模、發(fā)展質(zhì)量和競爭能力等方面取得了長(cháng)足進(jìn)步，主要表現在： 1.產(chǎn)業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng)。在各地方行業(yè)協(xié)會(huì )和國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)
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如何選擇真正有效的加密芯片
- 1、芯片平臺的選擇 我們都知道，目前嵌入式加密行業(yè)內，存在兩大陣營(yíng)，一個(gè)是傳統的邏輯加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外圍，加上硬件保護電路，內置某種算法;另外一個(gè)是采用智能卡芯片平臺，充分利用智能卡芯片本身的高安全性，老抗擊外部的各種攻擊手段。邏輯加密芯片，本身的防護能力很弱，大多數的解密公司都可以輕松破解，已經(jīng)逐步被淘汰。取而代之的是被證明最好的智能卡平臺。為了提高智能卡芯片高安全性，需要選擇的智能卡芯片具有國際安全認證委員會(huì )的EAL4+以上的芯片，否則安全性也難以達到要求。凌
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2011年，全球支付智能卡芯片出貨量突破10億
- 根據IMS即將出版的市場(chǎng)研究報告 — 全球支付及銀行智能卡市場(chǎng)2010，2011年，進(jìn)入支付及銀行應用領(lǐng)域的智能卡芯片量預計將超過(guò)10億大關(guān) ，較對2010年預測總量上升19%。 “這與我們14年來(lái)對這一市場(chǎng)長(cháng)期增長(cháng)趨勢的預測一致”，IMS Research 研究總監Alex Green表示：“近十年來(lái)，出貨量的復合增長(cháng)率都在20%左右。即使經(jīng)濟過(guò)山車(chē)般的前兩年，市場(chǎng)仍然保持了兩位數的增長(cháng)。預計2011年19%的增長(cháng)量，將達到經(jīng)濟危機前的水平。&r
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現大并購
- 據國外媒體報道，近日有傳聞稱(chēng)，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋(píng)果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)終端設備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著(zhù)多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏(yíng)得了市場(chǎng)的認可。 據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋(píng)果產(chǎn)品的芯片提供商，同時(shí)蘋(píng)果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實(shí)，但英特爾對嵌入式芯片市場(chǎng)
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過(guò)獨立安全評估
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書(shū)編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過(guò)由德國波鴻魯爾大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)頂級加密專(zhuān)家開(kāi)展的獨立安全評估，經(jīng)過(guò)全面檢測分析，恩智浦Plus CPU芯片架構的安全性和保密性得到了專(zhuān)家的一致認可。 恩智浦安全交易系統總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
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芯片需求復蘇 Infineon將向Dresden工廠(chǎng)投資1500萬(wàn)美元擴產(chǎn)
- 在今年早些時(shí)候經(jīng)歷了業(yè)績(jì)嚴重下滑之后，Infineon恢復到了增長(cháng)通道。該公司計劃擴充位于Dresden的生產(chǎn)線(xiàn)。 為了提高產(chǎn)量，Infineon計劃投入1000萬(wàn)歐元(約合1470萬(wàn)美元)用于購買(mǎi)設備。本周早些時(shí)候，Infineon執行副總裁Reinhard Ploss曾表示，Dresden工廠(chǎng)的產(chǎn)能已經(jīng)爆滿(mǎn)。 該公司沒(méi)有詳細描述將購買(mǎi)什么設備，公司某發(fā)言人稱(chēng)，此次投資將于2010年初完成，2010年第一季度可提升產(chǎn)能。 該發(fā)言人表示，目前汽車(chē)電子芯片、智能卡芯片、安全芯片和無(wú)線(xiàn)芯
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同方股份收購晶源進(jìn)軍元器件
- 在“技術(shù)+資本”的長(cháng)期策略下，清華控股旗下的同方股份再次出手。 8月12日，同方股份向上交所提交“發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)報告書(shū)(草案)”(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“《報告書(shū)》”)稱(chēng)：同方擬收購晶源電子3375萬(wàn)股股份。 晶源電子目前的總股本為13500萬(wàn)股，晶源科技持有晶源電子 35.30%的股權，為第一大股東。交易完成后，同方股份成為晶源電子的第一大股東，持股25%。而晶源科技持股降為10.3%，退居晶源電子的第二大股東。 8月12
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英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無(wú)錫封裝
- 1996年在無(wú)錫設廠(chǎng)的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng )新工藝開(kāi)發(fā)功能。 據英飛凌董事負責運營(yíng)的會(huì )成員Reinhard Ploss介紹，根據英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來(lái)西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產(chǎn)廠(chǎng)內約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線(xiàn)全部
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小小CPU智能卡蘊含巨大商機
- “今年初以來(lái)，采用了英飛凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡發(fā)卡量已經(jīng)成功突破200萬(wàn)張，未來(lái)3年，發(fā)卡總量會(huì )突破1,000萬(wàn)張！”在8月12日“深圳通”發(fā)卡突破200萬(wàn)張新聞發(fā)布會(huì )上，深圳通有限公司副總經(jīng)理王冬軍透露，“建設部已經(jīng)將深圳通做為CPU卡應用的典型向全國很多城市進(jìn)行推廣，取代目前使用的公交磁條卡，非接觸智能卡未來(lái)市場(chǎng)非常巨大！” 中國的公交一卡通市場(chǎng)目前仍以非接觸存儲卡為主
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