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英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無(wú)錫封裝
- 1996年在無(wú)錫設廠(chǎng)的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng )新工藝開(kāi)發(fā)功能。 據英飛凌董事負責運營(yíng)的會(huì )成員Reinhard Ploss介紹，根據英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來(lái)西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產(chǎn)廠(chǎng)內約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線(xiàn)全部
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 立器件 智能卡芯片 汽車(chē)電子
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