2009年晶圓廠(chǎng)資本支出減少56% 回暖信號已現

　　根據SEMI World Fab Forecast的最新預測，晶圓廠(chǎng)建設支出自2008年來(lái)持續呈現季度負增長(cháng)，2009年預計同比減少56%。從全球來(lái)看，建設支出達到10年來(lái)最低點(diǎn)。然而，該報告的最新數據顯示，2009年下半年晶圓廠(chǎng)建設支出和設備支出將恢復增長(cháng)，并將持續至2010年。2010年，晶圓廠(chǎng)建設支出預計成倍增長(cháng)，設備支出也可能增長(cháng)多達90%。

　　實(shí)際上美國資本投入正在增長(cháng)，季度支出額正在朝10億美元邁進(jìn)，主要因為Intel宣布了投資計劃，準備轉入32nm制程。

　　根據報告，2008年關(guān)閉19家晶圓廠(chǎng)，2009年將關(guān)閉35家，2010年預計關(guān)閉14家。2009年預計將新開(kāi)9家晶圓廠(chǎng)。從整體趨勢來(lái)看，新開(kāi)產(chǎn)能增長(cháng)自1995年就開(kāi)始放緩，多數新晶圓廠(chǎng)是300mm超級大型存儲器廠(chǎng)，這意味著(zhù)晶圓廠(chǎng)的數量不需要更多，但需要更大。

　　2009年全球裝載產(chǎn)能預計減少3%，主要由于晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，然而數據顯示2010年裝載產(chǎn)能可能增長(cháng)6%。存儲器和邏輯電路工廠(chǎng)預計2009年將受到最為嚴重的影響，預計裝載產(chǎn)能將分別減少5%-7%。