SIA：今年全球芯片銷(xiāo)售額將達到1956億美元

　　據國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷(xiāo)售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。

　　SIA稱(chēng)，明年芯片市場(chǎng)將出現反彈，銷(xiāo)售額預計將達到2083億美元，同比增長(cháng)6.5%。2011年將再增長(cháng)6.5%，達到2219億美元。

　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟刺激措施。