集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈需加強互動(dòng) 技術(shù)市場(chǎng)應齊頭并進(jìn)

　　對芯片制造業(yè)而言，應鼓勵現有生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)升級和改造，積極發(fā)展IDM(垂直整合)模式，進(jìn)一步完善代工模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設;引導產(chǎn)業(yè)向有基礎、有條件的長(cháng)三角、京津地區集聚，形成資金、技術(shù)、人才的規模效應。

　　應加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級，積極調整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結構，重點(diǎn)發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高測試技術(shù)和水平，加速擴大封測產(chǎn)業(yè)規模。

　　材料、設備等支撐業(yè)應根據現狀，盡快掌握先進(jìn)封裝、6-8英寸集成電路設備及其關(guān)鍵材料的制備工藝技術(shù)并迅速形成產(chǎn)業(yè)化，積極研發(fā)8-12英寸集成電路生產(chǎn)設備及其關(guān)鍵材料，并以部分關(guān)鍵設備、材料為突破口，重視基礎技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高支撐能力。

　　技術(shù)市場(chǎng)應齊頭并進(jìn)

　　創(chuàng )新能力是支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量，只有具備較強的創(chuàng )新能力，企業(yè)才能得到發(fā)展。創(chuàng )新涉及諸多因素，但最為關(guān)鍵的是高素質(zhì)的人才。因此，在《規劃》的實(shí)施中，應充分重視這一點(diǎn)。

　　服務(wù)平臺的建設與業(yè)務(wù)外包也應受到重視。一個(gè)企業(yè)有專(zhuān)長(cháng)，其業(yè)務(wù)能力只能有一定的范疇，不可能面面俱到。因此，政府部門(mén)要建立多種多樣的服務(wù)平臺，如國家工程實(shí)驗室、EDA平臺、測試平臺、快速封測平臺、FPGA平臺、IP平臺、信息平臺、技術(shù)交流平臺、知識產(chǎn)權保護及交易平臺等等。在業(yè)務(wù)上，也可實(shí)現專(zhuān)項業(yè)務(wù)外包。這些在《規劃》的細則中，都應充分予以反映，以幫助企業(yè)減少成本支出，實(shí)現短、平、快發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)的調整與振興還應進(jìn)一步凸顯產(chǎn)業(yè)集聚效應，應加大結構調整、企業(yè)調整及企業(yè)間兼并的政策導向力度。在貫徹實(shí)施《規劃》的過(guò)程中，我認為應進(jìn)一步鞏固現有基礎，長(cháng)三角、京津地區集成電路銷(xiāo)售額已占全國總銷(xiāo)售額近90%，進(jìn)一步加大對該地區產(chǎn)業(yè)政策的傾斜力度，凸顯產(chǎn)業(yè)集聚作用，這有利于做大做強中國的集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　政府還應以促進(jìn)市場(chǎng)消費來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)復蘇。從當前形勢來(lái)看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年第一季度稍有好轉，但國外市場(chǎng)仍較差，仍處在冬眠狀態(tài)，整個(gè)市場(chǎng)形勢仍不樂(lè )觀(guān)，還有經(jīng)受風(fēng)浪的沖擊而回落的可能性。我認為，當務(wù)之急是繼續有效地解決市場(chǎng)需求不足的問(wèn)題。解決市場(chǎng)需求不足最有效、最直接、最快捷的辦法是向低收入的城鎮居民和農民發(fā)放購物補助券，并要求在規定時(shí)間內使用。

　　此外，還應有效盤(pán)活存量資產(chǎn)，快速恢復產(chǎn)能。有效盤(pán)活存量資產(chǎn)是落實(shí)《規劃》的實(shí)際行動(dòng)。由于集成電路是按產(chǎn)業(yè)鏈高度國際化分工的產(chǎn)業(yè)，因此開(kāi)拓國際市場(chǎng)義不容辭。國家繼續加大出口退稅力度，加大科技興貿、出口結構調整專(zhuān)項資金的實(shí)施力度和強度，改變人民幣單邊升值的現狀，解決因增值稅轉型加重了集成電路企業(yè)新投資項目財務(wù)費用的問(wèn)題，解決集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口為零關(guān)稅而企業(yè)用的零配件、原材料仍繳稅的問(wèn)題。應進(jìn)一步加大政府投入，形成集成電路專(zhuān)項扶持資金穩定增長(cháng)機制，鼓勵政策性金融機構支持重點(diǎn)集成電路企業(yè)的技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化項目，支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資。