英特爾推超薄移動(dòng)平臺戰略 Nehalem年底上市

　　CNET科技資訊網(wǎng)5月5日國際報道 在薄的基礎上變得更薄，這就是英特爾今夏即將推出的可承受，超薄筆記本電腦浪潮所要傳達的信息。

　　上周，英特爾移動(dòng)產(chǎn)品集團營(yíng)銷(xiāo)主管Erik Reid。Reid談到了英特爾“消費級超低電壓處理器戰略”(CULV)，首款芯片即為“Nehalem”移動(dòng)芯片。

　　超薄對英特爾來(lái)講是一個(gè)大動(dòng)作。未來(lái)幾月，它將是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的宣傳重點(diǎn)，Reid透露，Nehalem將于今年底上市。

　　Reid說(shuō)：“這是市場(chǎng)的一個(gè)巨大轉變。消費級超低電壓處理器平臺電腦具有很長(cháng)的電池壽命，很低的熱設計功耗(TDP)。”

　　熱設計功耗是反映處理器熱量釋放的指標。使用了英特爾超低電壓處理器的蘋(píng)果MacBook電腦的熱設計功耗僅有主流英特爾移動(dòng)處理器電腦熱設計功耗的一半。

　　用戶(hù)需要注意的是，除了良好的電池壽命，CULV電腦還具有很好的外觀(guān)設計與價(jià)格承受性。

　　據悉，首款CULV處理器會(huì )是單核芯片，就像目前的SU3500處理器。并且，新處理器并不一定要構建在Core 2移動(dòng)架構上，目前，英特爾并未透露它將采用何種平臺架構。

　　尺寸方面，CULV電腦從11.6英寸到13.3英寸不等。

　　Reid說(shuō)：“CULV電腦與網(wǎng)絡(luò )本存在很大不同，CULV電腦是全功能PC。價(jià)格存在相似的地方。如果屏幕尺寸超過(guò)10.2英寸，我們不把它叫做網(wǎng)絡(luò )本。”

　　英特爾將在年底推出首款Nehalem處理器。Reid說(shuō)：“市場(chǎng)繼續向移動(dòng)化發(fā)展。年復一年，你會(huì )看到這股勢頭持續下去。”

　　初期Nehalem處理器產(chǎn)品將是四核，Reid說(shuō)：“我們將在今年下半年推出Clarksfield芯片，它是一種四核產(chǎn)品，基于Nehalem架構，針對游戲玩家，多媒體工作者，節目制作人以及工作站領(lǐng)域。”

　　移動(dòng)Nehalem處理器將具有Core i7臺式機處理器相同的功能：擁有集成內存控制器，Turbo Boost智能加速技術(shù)等等。

　　Reid說(shuō)：“有了直接讀取內存，更好的帶寬，更好的性能，更好的延遲，你確實(shí)能夠極大提升處理器的性能。”

　　移動(dòng)Nehalem處理器的熱設計功耗將控制在45瓦以?xún)?，與目前的四核Core 2移動(dòng)處理器熱設計功耗相當。

　　Clarksfield之后，英特爾將在2010年推出“Calpella”平臺，Calpella處理器將首次內置圖形處理器單元，制程將為32納米技術(shù)，目前英特爾的絕大多數芯片制造工藝多為45納米技術(shù)。