東芝擬與仲谷微機及美Amkor合設系統芯片封測廠(chǎng)
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日本芯片大廠(chǎng)Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/93959.htm目前三家公司的持股比例與相關(guān)細節尚未擬定。
Toshiba 打算將設于北九州島與大分廠(chǎng)的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。
Toshiba 半導體業(yè)務(wù)去年度 (3月底止) 營(yíng)業(yè)虧損恐高達 2800 億日元，為求刪減支出，該芯片大廠(chǎng)早計劃縮減系統芯片與其它半導體的后端處理業(yè)務(wù)。
此外，Toshiba 另計劃透過(guò)整合或出售系統芯片制造廠(chǎng)來(lái)縮減營(yíng)運成本。
Nakaya 專(zhuān)司生產(chǎn)半導體封裝測試設備，Toshiba 為其主要客戶(hù)之一。
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