SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設計套件

　　思源科技(SpringSoft)與聯(lián)華電子(UMC) 4月28日共同宣布，將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)業(yè)驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65nm制程技術(shù)使用，從而滿(mǎn)足了雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。

　　Laker-UMC PDK能支持聯(lián)華電子的65nm CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術(shù)與低介電值絕緣層。聯(lián)華電子65奈米標準效能制程能讓設計公司為各種不同的應用產(chǎn)品提供動(dòng)力，包括消費產(chǎn)品與繪圖芯片?？梢詧绦械募夹g(shù)選項包括混合信號/RFCMOS(射頻互補金氧半導體)與嵌入式內存，以進(jìn)一步客制化制程。這項PDK包括組件符號、高度最佳化的參數化組件(例如Laker MCells)、事先驗證的設計規則與最新的技術(shù)檔案。聯(lián)華電子的客戶(hù)可以在在線(xiàn)取得Laker-UMC 65nm CMOS PDK。

　　思源科技營(yíng)運長(cháng)鄧瓊森說(shuō)，“ Laker的使用者社群包含各種不同的應用產(chǎn)品，而他們需求的技術(shù)常被他們所處的市場(chǎng)所主導。然而，簡(jiǎn)化設計執行流程是全球普遍的基本挑戰，也因此我們在PDK上投注的心力是非常重要的。我們非常高興與聯(lián)華電子建立具有生產(chǎn)力的工作關(guān)系，并期待在短期內擴展Laker-UMC PDK的支持版圖。”