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ISE 12設計套件開(kāi)啟FPGA生產(chǎn)力新時(shí)代

  • 賽靈思公司(Xilinx)最新推出的ISE 12軟件設計套件，實(shí)現了具有更高設計生產(chǎn)力的功耗和成本的突破性?xún)?yōu)化。ISE設計套件首次利用“智能”時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)，將動(dòng)態(tài)功耗降低多達30%。此外，該新型套件還提供了基于時(shí)序的高級設計保存功能、為即插即用設計提供符合AMBA 4 AXI4 規范的IP支持，同時(shí)具備第四代部分重配置功能的直觀(guān)設計流程，可降低多種高性能應用的系統成本。
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Vivado設計套件提升設計生產(chǎn)力的九大優(yōu)勢

  • 您的開(kāi)發(fā)團隊是否需要在極短的時(shí)間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統、可編程模擬混合信號(AMS)子系統
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Xilinx宣布推出 ISE 設計套件11.3 版本軟件

  • ?　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.?)?日前宣布推出?ISE??設計套件11.3?版本軟件，為Virtex?-6?HXT?FPGA?設計提供支持。Virtex?-6?HXT?FPGA?專(zhuān)為40G/100G?有線(xiàn)通信和數據通信而優(yōu)化，為超高帶寬系統的設計人員提供線(xiàn)速超過(guò)?11Gbps的串行接口技術(shù)。ISE&nb
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  • 　　在A(yíng)ll Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開(kāi)發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 　　Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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AWR2011全新套件8大亮點(diǎn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字： AWR2011  設計套件  亮點(diǎn)  射頻與微波設計  

賽靈思推出 Vivado 設計套件工程師觀(guān)點(diǎn)

  • 自從四年前賽靈思開(kāi)始 Vivado 設計套件的開(kāi)發(fā)工作以來(lái)，就一直與數百家賽靈思聯(lián)盟計劃成員和客戶(hù)保持密切聯(lián)系，力求讓新發(fā)布的工具達到成熟狀態(tài)。每個(gè)成員都發(fā)揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的
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賽靈思 Vivado 設計套件常見(jiàn)問(wèn)題

  • Vivadotrade;設計套件是什么？集成的設計環(huán)境——Vivado設計套件包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環(huán)境基礎上。這也是一個(gè)基于A(yíng)MBAAXI4互聯(lián)
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Xilinx宣布推出 ISE 設計套件11.3 版本軟件

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. ) 日前宣布推出 ISE® 設計套件11.3 版本軟件，為Virtex®-6 HXT FPGA 設計提供支持。Virtex®-6 HXT FPGA 專(zhuān)為40G/100G 有線(xiàn)通信和數據通信而優(yōu)化，為超高帶寬系統的設計人員提供線(xiàn)速超過(guò) 11Gbps的串行接口技術(shù)。ISE 設計套件 11.3 版本的推出，使設計人員得以利用涵蓋整個(gè)主流、高端以及超高端串行設計應用的所有連接領(lǐng)域內帶有串行收發(fā)器的 FPGA產(chǎn)品。
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SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設計套件

  • 　　思源科技(SpringSoft)與聯(lián)華電子(UMC) 4月28日共同宣布，將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)業(yè)驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65nm制程技術(shù)使用，從而滿(mǎn)足了雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。 　　Laker-UMC PDK能支持聯(lián)華電子的65nm CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術(shù)與低介電值絕緣層。聯(lián)華電子65奈米標準效能制程能讓設計公司為各種不同的應用產(chǎn)品提供動(dòng)力，包括消費產(chǎn)品與繪圖芯片?？梢詧绦械募夹g(shù)選項包括混合信號/RFCMOS(射頻互補金氧
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