特許半導體CEO:晶圓代工行業(yè)不會(huì )快速復蘇
新加坡特許半導體首席執行官(CEO)謝松輝近日表示,晶圓代工行業(yè)預計不會(huì )快速復蘇,但該廠(chǎng)有計劃購買(mǎi)二手芯片設備以降低成本。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/93822.htm謝松輝在接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng),在本月早些時(shí)候通過(guò)供股籌資3億美元后,該公司并沒(méi)有進(jìn)一步供股籌資的計劃。
此前特許半導體公布,該公司于今年一季度連續第三個(gè)季度錄得虧損,并預計二季度公司銷(xiāo)售和產(chǎn)能利用率將會(huì )改善。
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