ASML的上半年訂單落空 預期下半年有望回復

　　按全球第一大光刻設備供應商ASML公司的預估，其Q1的銷(xiāo)售額將從08年Q4的4.94億歐元下降到1.84億歐元，而去年同期為9.19億歐元，下降達80%。

　　ASML預計Q2的銷(xiāo)售額在2.1-2.3億歐元間，因為受工藝制程的進(jìn)一步縮小推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)可能會(huì )在今年下半年開(kāi)始復蘇，訂單回歸到4.0-5.0億歐元。新的工藝制程會(huì )要求購買(mǎi)新的或者升級現有的設備。

　　如08年僅只有各領(lǐng)域的領(lǐng)先者在購買(mǎi)設備，主要集中在如閃存flash的45nm、DRAM的55nm及代工的45nm客戶(hù)。預計2009年會(huì )加速工藝制程的進(jìn)步，如flash進(jìn)入35nm及DRAM進(jìn)入45nm。

　　Q1之所以銷(xiāo)售額低是因為僅只有7臺新設備發(fā)貨，其中1臺為浸液式設備(說(shuō)明還有部分二手設備發(fā)貨)。在Q1中新光刻設備每臺的平均售價(jià)，ASP為1380萬(wàn)歐元，但浸液式光刻設備高達2500-3000萬(wàn)歐元。

　　而Q1的訂單中，ASP為2580萬(wàn)歐元，包括7臺是浸液式設備。如果加上backlog公司共計有38臺設備的訂單，其中25臺為浸液式，由此也表示未來(lái)的訂單中浸液式光刻設備的數量逐漸增多。

　　ASML還有5臺EUV訂單，但是要2010年之后才能發(fā)貨。由于公司backlog僅限于未來(lái)12個(gè)月內發(fā)貨計，所以目前EUV的訂單都未計在backlog中。

　　在今年的SPIE先進(jìn)光刻會(huì )議上報道利用EUV的技術(shù)己實(shí)現全視場(chǎng)的28nm線(xiàn)及間隔(dence lines)。

　　雖然如此，ASML公司仍有在2010年時(shí)發(fā)出5臺EUV設備的計劃。

　　ASML對于全球EUV設備約50億歐元的大市場(chǎng)中，預計能占據市場(chǎng)份額70%。但是現在公司更直接的市場(chǎng)是光刻兩次成象技術(shù)(double patterning)設備。

　　公司計劃于今年7月初發(fā)貨第一臺Twinscan NXT設備，它可以實(shí)現2nm的套刻精度。ASML公司希望全球能有100%的市場(chǎng)份額。因為該技術(shù)可能延伸現有的光刻技術(shù)應用于22nm的Logic電路、35nm的閃存電路及40nm的DRAM之中。

　　由此可見(jiàn)，利用現有光學(xué)方法的光刻技術(shù)完全能滿(mǎn)足2010年后一段時(shí)間內全球光刻市場(chǎng)的需求。