2009年中國國際半導體技術(shù)研討會(huì )成功在上海舉辦

　　由SEMI、ECS及中國高科技專(zhuān)家組共同舉辦的中國國際半導體技術(shù)研討會(huì )成功于3月19-20日在上海召開(kāi)。諾貝爾物理學(xué)獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會(huì )作主題演講，為550名與會(huì )的國內外半導體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會(huì )的成功召開(kāi)為提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國際最先進(jìn)的技術(shù)與理念引進(jìn)中國起到了積極的推動(dòng)作用。

　　本屆大會(huì )共設9個(gè)技術(shù)分會(huì )，涉及半導體制造的各個(gè)領(lǐng)域，包括前道光刻、薄膜、CMP等技術(shù)、后道封裝與測試以及硅材料技術(shù)。大會(huì )共收到來(lái)自海內外的技術(shù)投稿超過(guò)320篇，經(jīng)大會(huì )技術(shù)委員會(huì )評審后，共有237位來(lái)自國內外的技術(shù)專(zhuān)家為大會(huì )帶來(lái)了精彩的報告，其中來(lái)自美國的講師占30%、歐洲11%、日本8%，中國的講師占38%。

　　在大會(huì )技術(shù)委員會(huì )的大力支持下，9個(gè)技術(shù)分會(huì )都邀請到了全球頂級技術(shù)專(zhuān)家來(lái)到上海，其中有來(lái)自IBM、Intel、IMEC、UMC、Infineon、Micron、Applied Materials、TEL、中芯國際等產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家，還有來(lái)自MIT、UC Berkeley、北京大學(xué)與清華大學(xué)等全球著(zhù)名高校的知名學(xué)者。會(huì )議專(zhuān)家與聽(tīng)眾之間熱烈交流，聽(tīng)眾與講師對大會(huì )都給予了高度的評價(jià)。

　　大會(huì )召開(kāi)期間，4位主題演講嘉賓與鄒世昌院士、屠海令院士共進(jìn)午餐，探討半導體技術(shù)的未來(lái)挑戰。Georg Bednorz及Robert Chau來(lái)到復旦張江校區，為復旦大學(xué)及華師大二附中的學(xué)生帶來(lái)精彩報告，與青年人共同探索物理與半導體世界的奧妙。Georg Bednorz、Gilbert Declerck及Ray Roberge拜訪(fǎng)了中芯國際，與中芯國際總裁兼董事長(cháng)張汝京及公司的研發(fā)技術(shù)人員探討技術(shù)合作。Gilbert Declerck及Ray Roberge拜訪(fǎng)了宏力半導體，與公司主管討論了全球半導體形勢與未來(lái)合作。

　　本屆大會(huì )同時(shí)得到了IEEE-EDS、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )，以及上海市浦東新區科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、上海市浦東新區科技發(fā)展基金的大力支持。中國國際半導體技術(shù)研討會(huì )已成為一年一度的中國半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)盛會(huì )。