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晶圓級封裝
晶圓級封裝 文章 進(jìn)入晶圓級封裝技術(shù)社區
SMT設備的半導體功能在增加
- 電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠(chǎng)開(kāi)始應用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。 CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場(chǎng)對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預計該市場(chǎng)將達到5億美元規模，目
- 關(guān)鍵字： SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
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晶圓級封裝介紹
在一些古董展覽會(huì )上，我們經(jīng)常會(huì )看到這樣的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會(huì )采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級封裝。
晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護體（硅帽），可以避免器 [ 查看詳細 ]
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