中微蝕刻機與臺積電合作 攜手45納米前進(jìn)32納米

        中微是目前大陸最具潛力的本土半導體設備業(yè)者，其設備已獲得中芯國際12寸廠(chǎng)采用，主要投資者包括知名創(chuàng )投業(yè)者華登(Walden)、LightSpeed、Redpoint，以及投資銀行高盛(Goldman Sachs)、半導體業(yè)者高通(Qualcomm)及科磊(KLA-Tencor)等。

        中微表示，2008年10月完成C系列(Series C)集資動(dòng)作后，所籌集資金1.69億美元可因應到2011年營(yíng)運所需不成問(wèn)題。中微除投資者大有來(lái)頭，最近與國際大廠(chǎng)的纏訟案也成為外界矚目焦點(diǎn)，包括對上應用材料及科林研發(fā)等，據了解，與應用材料的商業(yè)秘密官司，有可能在近日內朝向和解方向發(fā)展，而科林在新竹提出的專(zhuān)利權訴訟，則將于近日內開(kāi)庭，中微堅稱(chēng)設備專(zhuān)利都是自行研發(fā)。

        據了解，中微目前為就近臺灣市場(chǎng)，也在新竹設立辦公室就近服務(wù)客戶(hù)，目前中微已打入臺積電供應商行列，其65/45納米邏輯蝕刻機臺正在臺積電12寸廠(chǎng)驗證當中，順利的話(huà)，下半年便可出貨。此外，中微也與韓系存儲器大廠(chǎng)合作中，并已投入下1世代32納米制程技術(shù)機臺研發(fā)。

        中微在2009年半導體年會(huì )也獲得設備類(lèi)技術(shù)獎，中微表示，目前超高頻去耦型等離子蝕刻機共有2個(gè)反應腔，每個(gè)反應腔中都有3~4個(gè)反應室，目前采用技術(shù)即便是國際設備大廠(chǎng)的專(zhuān)利技術(shù)，也難以達成目前中微機臺的蝕刻效率。