英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程
1月19日上午消息,據臺灣媒體報道,英特爾近日向合作伙伴透露,下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組將延遲至8月底9月初出貨,而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會(huì )供貨。主板廠(chǎng)商抱怨5系列型號過(guò)多不利庫存管理。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/90867.htm英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時(shí)程后,近日亦向合作伙伴透露,除P55外,5系列芯片組(代號為Ibex Peak)須至2010年首季才會(huì )現身,暫定會(huì )有H57、P57、Q57、H55等4款型號,不過(guò)主機板(MB)業(yè)者卻認為,目前估算4系列等上一代芯片組庫存去化時(shí)間仍相當緩慢,加上2009年MB市況恐難回到往年水平,英特爾5系列芯片組型號仍過(guò)多,將不利庫存管理,對于多數業(yè)者而言,新品上市不是利多而是庫存危機來(lái)到。
據英特爾桌上型計算機(DT)芯片組最新規劃,市況不佳,已將延后現身的P55芯片組,會(huì )在2009年8月底9月初與下一代Lynnfield處理器同步出貨,而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會(huì )登場(chǎng),主機板業(yè)者指出,希望英特爾在第2季初時(shí)能再度檢視當時(shí)市況,屆時(shí)若買(mǎi)氣依舊低迷及多數MB業(yè)者庫存尚未告一段落,希望英特爾能再次延遲下一代Lynnfield處理器及5系列芯片組上市時(shí)程。
近日英特爾亦向合作伙伴透露5系列芯片組大致規格,會(huì )依據不同市場(chǎng)定位開(kāi)放不同功能,其中最值得注意的是,高階H57、 P57及Q57芯片組將會(huì )加入全新的“Braidwood”技術(shù),也就是先前所提出的“Turbo Memory”進(jìn)化版本,其內建NVRAM控制器,透過(guò)Braidwood專(zhuān)用的NVRAM模塊卡及主機板上的 Braidwood模塊接口,將成為系統與儲存界面的緩沖,令低階PC亦可擁有近似SSD 的讀寫(xiě)及儲存效果,有效縮減系統啟動(dòng)及系統反應時(shí)間,提升節能效益。
5系列芯片組支持雙顯示輸出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置,更內建Audio codec,另外僅P55與P57芯片組可支持雙x8繪圖接口,達成CrossFire及SLI技術(shù)。
部分主機板業(yè)者對于英特爾下一代5系列芯片組規劃認為,5系列芯片組會(huì )有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型號,其實(shí)有些太多,系因未來(lái)1年P(guān)C市況仍難預料,上半年恐怕更是近年來(lái)谷底,各家業(yè)者手中上一代庫存去化緩慢,緊接著(zhù)下一代又到來(lái),將不利廠(chǎng)商進(jìn)行庫存管控。
此外,5系列芯片組過(guò)于分散功能,主機板業(yè)者必須針對各別市場(chǎng)定位推出對應產(chǎn)品,此舉將大幅提高成本升,同時(shí)也給予競爭對手空間,希望英特爾能即時(shí)因應市場(chǎng)變化改變既定計畫(huà),讓合作伙伴能保有獲利空間。
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