IBM縮小微處理器 進(jìn)軍15納米芯片領(lǐng)域

　　新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內， 而英特爾公司明年的目標卻是32納米。IBM公司更進(jìn)一步，宣布其計劃生產(chǎn)22納米的處理器。

　　據國外媒體報道，這兩家公司有相似的經(jīng)營(yíng)路線(xiàn)。英特爾計劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實(shí)現32納米的目標，并未透露其他目標實(shí)現的時(shí)間，也未透露將會(huì )如何實(shí)現這些目標。其實(shí)，造出一個(gè)原子水平的芯片遠比組裝一輛自行車(chē)復雜得多。

　　IBM日前表示，他們將與Mentor Graphics合作，利用下一代計算蝕刻技術(shù)軟件來(lái)制造和生產(chǎn)22納米的半導體，預計這種半導體會(huì )在2011年年底或2012年年初問(wèn)世。IBM已經(jīng)生產(chǎn)了一些產(chǎn)品作為內部試驗和評估的樣品。

　　由于流程上的限制，現有的蝕刻技術(shù)根本無(wú)法支持22納米的芯片，換句話(huà)說(shuō)，根本無(wú)法做出22納米大小的芯片。IBM半導體公司的設計與技術(shù)集成部門(mén)負責人凱文•；沃倫（Kevin Warren）稱(chēng)，IBM會(huì )使用生產(chǎn)32納米芯片的設備來(lái)生產(chǎn)出22納米的芯片。

　　這種改進(jìn)不會(huì )在鏡頭和數值孔徑方面，業(yè)界早就確認這方面的影響因素已經(jīng)達到理論極限。所以，解決辦法只能是利用現有的蝕刻工具，經(jīng)過(guò)大量的并行計算來(lái)縮小產(chǎn)品尺寸。計算出來(lái)的縮小比例會(huì )在整個(gè)流程中不斷模擬和優(yōu)化。和英特爾一樣，IBM公司也在轉向設計集成度更高的金屬門(mén)器件，它將用于32納米和22 納米處理器。

　　摩爾定律將繼續有效，對于終端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，他們會(huì )繼續看到跟以往差不多的密度縮放比例，但是IBM試圖會(huì )把更多的材料整合在芯片上，這使得芯片會(huì )像內存一樣擁有更快的性能。沃倫稱(chēng)IBM將靠減少硅片面積來(lái)降低成本。這不僅會(huì )造福于IBM 595種服務(wù)器，對于像手機這樣的小型設備也是有益的，成本控制是個(gè)永恒的話(huà)題。

　　IBM非常有信心利用這種技術(shù)制造出15納米的芯片，這個(gè)尺寸是否能夠縮小到10納米值得期待。