IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

　　另一方面，算法的復雜性需要更復雜的硬件來(lái)支持。這也是為什么FPGA和所有的基站正在制作帶有許多并行結構的復雜算法。為了確保創(chuàng )造力，Synplicity正在進(jìn)入把高級概念變成應用硬件的進(jìn)程，但這種進(jìn)程比驗證技術(shù)的改進(jìn)要慢。

　　Synplicity已經(jīng)發(fā)布了新型ESL綜合工具。Synplicity不試圖解決所有的問(wèn)題，而是集中在DSP上。

“美國電子高峰會(huì )議”的聽(tīng)眾主要是亞洲、歐洲和美國的電子新聞媒體

拐點(diǎn)挑戰之二：半導體業(yè)聯(lián)合

　　ESL處于IC設計與研究層面上，制造處于IC產(chǎn)業(yè)鏈的末端。新加坡Chartered(特許)半導體制造公司設計實(shí)現聯(lián)盟副總裁Walter Ng探討了芯片工廠(chǎng)如何在拐點(diǎn)生存并繁榮的問(wèn)題。他認為，對于制造而言，在設計中所涉及的首要問(wèn)題是功耗。Chartered正越來(lái)越多地投入到對45nm、32nm或更小特征尺寸的芯片設計中。在設計流程中盡早解決諸如功耗等問(wèn)題是十分有益的。

　　ESL是一個(gè)功能強大的工具。本討論會(huì )的一個(gè)前提是，如果50％的ESL設計是針對FPGA的，而少于10％的ESL設計是針對SoC的，這將意謂著(zhù)什么呢？Walter認為從代工廠(chǎng)角度講，即使這種假設變?yōu)楝F實(shí)，那也不是代工廠(chǎng)要擔心的事。在FPGA及其它可編程控制器件中，傳統的設計方式仍然是被常規采用的方式。Chartered相信如果其中任何一款設計變?yōu)楝F實(shí)的話(huà)，都可能會(huì )做SoC，然后進(jìn)入到代工廠(chǎng)。如此說(shuō)來(lái)，即便是FPGA供應商也會(huì )傾向于通過(guò)純粹的芯片代工廠(chǎng)來(lái)制造產(chǎn)品。因此，處于末端的芯片代工廠(chǎng)的前景十分看好，因為同樣能享受到ESL在高質(zhì)量設計中所體現的價(jià)值。

　　就DFM而言，將會(huì )改變半導體市場(chǎng)的格局。DFM也是當今制造業(yè)中的眾多重大挑戰之一。對于像Chartered 這樣傳統的純粹代工廠(chǎng)而言，實(shí)現45nm、32nm或22nm甚至更小的芯片的DFM并不容易。原因很簡(jiǎn)單，代工廠(chǎng)的核心任務(wù)是制造而不是設計。所以代工廠(chǎng)做的可制造設計可能并不切合實(shí)際。據說(shuō)許多大型芯片代工廠(chǎng)都放棄了對加工工藝的開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)開(kāi)發(fā)具有很大的挑戰性。原因在于其復雜性及成本?，F如今，先進(jìn)技術(shù)的應用成本越來(lái)越高，DFM及像縮放技術(shù)(scaling)等的創(chuàng )新都變得越來(lái)越困難。對任何一家單一的公司而言，要通過(guò)各種手段實(shí)現先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)行創(chuàng )新及向類(lèi)似DFM的問(wèn)題發(fā)起挑戰都是非常困難的。

　　不過(guò)，我們也需要為這些問(wèn)題提供一個(gè)成本合理的解決方案。在工藝技術(shù)方面，這些挑戰正在逐步升級。我們正在為技術(shù)創(chuàng )新尋找一個(gè)可伸縮的模型。技術(shù)開(kāi)發(fā)方面的挑戰已不僅僅只是縮放，還有真正的技術(shù)創(chuàng )新。我們面臨的挑戰是提供消費者設計基礎設施，它與工藝技術(shù)相伴相隨，這很難做到。隨著(zhù)工藝技術(shù)不斷進(jìn)步，EDA工具也要跟上步伐。先進(jìn)技術(shù)對于EDA和其它優(yōu)良工具在建模方面提出了更大的挑戰。在系統市場(chǎng)結構中，我們看到許多處在前沿的客戶(hù)正在進(jìn)行自我分化。作為支持工具的ESL起到了關(guān)鍵的作用。我們現在所見(jiàn)到的許多物理設計，說(shuō)句不好聽(tīng)的話(huà)，更像是半成品或未加工的原材料。解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵是電路設計師。盡管許多行業(yè)是由數字技術(shù)所驅動(dòng)的，但用戶(hù)設計也不能忽視，諸如定制數字處理器，還有混合信號技術(shù)，因為通信仍然依賴(lài)于許多混合信號技術(shù)。將所有這一切放在一個(gè)地方完成，這對于任何一家獨立的公司來(lái)說(shuō)都是非常困難的。這些問(wèn)題驅使Chartered在5年前開(kāi)始與IBM合作，成立了合作發(fā)展聯(lián)盟。在此聯(lián)盟中有Chartered、IBM、Samsung、Infineon、Freescale、STMicro，以及新加盟的Toshiba。所有這些公司正在合作開(kāi)發(fā)32nm技術(shù)。聯(lián)盟成員分攤費用，用各種優(yōu)秀的技術(shù)人員來(lái)解決那些難題，為工藝技術(shù)及設計基礎設施制定解決方案。不僅是工藝技術(shù)及設計基礎設施方面的力量得以增加，制造能力同樣得以增加。對于GDSII的制造來(lái)說(shuō)，堪稱(chēng)首例。相同的GDS II不需要重新設計，就可以同時(shí)在三個(gè)處在不同地區的制造廠(chǎng)中制造，制造商可以是Chartered、IBM或Samsung(圖1)。對于第三方、IP和生態(tài)環(huán)境所提出的挑戰，合作也是一個(gè)解決方案，它可以在這些領(lǐng)域加快效率。因此我們認為，在當今半導體業(yè)中利用拐點(diǎn)的最好方式是多方聯(lián)合。

圖1 共同的制造平臺