QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝

　　QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實(shí)現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過(guò)單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò )I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿(mǎn)足移動(dòng)設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時(shí)所需的最小移動(dòng)設備設計尺碼。

　　   QuickLogic 高級解決方案市場(chǎng)經(jīng)理李浩濤表示：“由于移動(dòng)設備越來(lái)越復雜，設計者因此面臨需將額外功能、智能擠進(jìn)更小占板面積的壓力。通過(guò)推出WLCSP封裝的CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink，OEMs和ODMs得以在最小的占位面積中實(shí)現他們的橋接需求。”

　　   WLCSP節省了傳統BGA封裝的面積開(kāi)銷(xiāo)，藉由一個(gè)標準片芯，通過(guò)建構額外的金屬再分配層對從周邊壓焊點(diǎn)到一個(gè)陣列的I/O線(xiàn)進(jìn)行了重新布線(xiàn)，然后對該陣列進(jìn)行“焊接”（添加焊球），使客戶(hù)能將其用于傳統的表面焊接制程。