英飛凌功率模塊將應用于北京奧運會(huì )的節能環(huán)保車(chē)中

　　英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司的汽車(chē)功率模塊成功應用于將在北京奧運會(huì )使用的節能環(huán)保車(chē)。作為中國領(lǐng)先的汽車(chē)制造商，長(cháng)安集團生產(chǎn)的20輛杰勛混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）采用了英飛凌的HybridPACK™1模塊。

　　杰勛混合動(dòng)力汽車(chē)的開(kāi)發(fā)是中國863計劃取得的重大科研成果。863計劃是自1986年3月3日開(kāi)始實(shí)施的高科技研發(fā)計劃，旨在提高能源、生物科技、太空飛行及其他關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)。此項計劃由政府負責開(kāi)展，同時(shí)鼓勵相關(guān)企業(yè)積極參與。

　　在北京奧運會(huì )上，長(cháng)安HEV將作為出租車(chē)供運動(dòng)員和公眾使用。帶有集成啟動(dòng)發(fā)電機的輕度混合動(dòng)力汽車(chē)長(cháng)安HEV在制動(dòng)時(shí)會(huì )產(chǎn)生能量（“再生制動(dòng)”），并能提供行駛或超車(chē)所需的額外動(dòng)力。

　　采用HybridPACK1功率模塊的長(cháng)安杰勛HEV汽車(chē)時(shí)速可高達160 km，與采用內燃機引擎的車(chē)輛相比可使油耗降低20%。

　　利用HybridPACK1功率模塊，英飛凌在許多方面成功地對HEV電動(dòng)控制系統加以改進(jìn)。英飛凌使HEV電控系統尺寸縮小三分之一，僅為20 cm x 30 cm，重量約為15kg。通過(guò)將半導體面積減少30%，英飛凌降低了HEV逆變器系統設計成本和復雜度，同時(shí)使能源效率與現有系統相比提高20%。這意味著(zhù)與現有解決方案相比，英飛凌HybridPACK1可使電耗降低五分之一，實(shí)現了更簡(jiǎn)化的冷卻系統。節省的能量可用于汽車(chē)的行駛和超車(chē)。

　　長(cháng)安汽車(chē)股份有限公司混合動(dòng)力項目總監任勇先生指出：“作為全球第二大汽車(chē)半導體公司，英飛凌充分融合了全球領(lǐng)先的功率電子技術(shù)，為杰勛HEV汽車(chē)提供了創(chuàng )新電子解決方案。這些解決方案有助于我們長(cháng)期致力于整個(gè)中國汽車(chē)市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)出世界領(lǐng)先的具有卓越質(zhì)量和可靠性的輕型汽車(chē)。”。
 　　
　　“我們很榮幸能夠與長(cháng)安集團合作開(kāi)發(fā)奧運會(huì )選用的環(huán)保HEV汽車(chē)，為北京奧運會(huì )盡一分綿薄之力。”英飛凌科技亞太區消費與工業(yè)功率產(chǎn)品總監Vivek Mahajan指出，“隨著(zhù)社會(huì )流動(dòng)性增強，馬路上行駛的車(chē)輛越來(lái)越多，自然資源日趨匱乏，而電子組件是提高能源效率，降低汽車(chē)油耗和廢氣排放的關(guān)鍵。我們通過(guò)向客戶(hù)提供技術(shù)領(lǐng)先的芯片，使車(chē)輛能夠感知、思考和做出反應，從而幫助客戶(hù)達到節能和環(huán)保的目的，這讓我們感到非常自豪。”

HybridPACK功率模塊：技術(shù)詳情

　　英飛凌依靠在IGBT功率模塊開(kāi)發(fā)以及新材料合成、組裝技術(shù)、尖端溝槽柵場(chǎng)截止IGBT應用和薄晶圓技術(shù)研究等領(lǐng)域的逾20年豐富經(jīng)驗，開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用于HEV的HybridPACK1功率模塊。HybridPACK1功率模塊是英飛凌汽車(chē)功率模塊HybridPACK家族成員之一，采用具有高成本效益的系統方法，實(shí)現高效率、高可靠性，同時(shí)最大程度降低功率損耗。

　　英飛凌HybridPACK1是專(zhuān)門(mén)針對輕度HEV應用設計的功率模塊，其最大電壓為450 V，功率范圍達20 kW。它以英飛凌領(lǐng)先的IGBT Trenchstop™ Fieldstop技術(shù)為基礎，具備最低的傳導和開(kāi)關(guān)損耗。HybridPACK1經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，恒定結溫為150 °C，采用六單元（Six-Pack）芯片配置，額定值高達400A/600V。

　　HybridPACK1適用于空氣或低溫液體冷卻的逆變器系統。采用高性能陶瓷襯底和英飛凌增強型引線(xiàn)鍵合工藝的扁平銅基片，具備適用于輕型混合逆變器應用的無(wú)與倫比的熱循環(huán)和功率循環(huán)可靠性。對于結構緊湊的逆變器設計而言，驅動(dòng)級PCB可輕松焊接在模塊的頂部。所有電線(xiàn)可通過(guò)螺釘端子實(shí)現連接。

關(guān)鍵特性
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　　·6單元配置
　　·600V 溝槽柵場(chǎng)截止IGBT
　　·匹配的EmCon二極管
　　·可擴展的溫度范圍
　　·增強的引線(xiàn)鍵合
　　·電流額定值高達 400A
　　·加固Al2O3 陶瓷
　　·扁平銅基板