富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個(gè)人數字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開(kāi)始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無(wú)線(xiàn)射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規格的WiMAX模塊?？紤]到待機電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素，不超過(guò) 0.5mA 的低功耗待機電流設計，也將更適合業(yè)者開(kāi)發(fā)出更具市場(chǎng)潛力的 Mobile WiMAX 終端設備。

　　新一代 Mobile WiMAX 技術(shù)今年將在美國、歐洲和臺灣提供商業(yè)運營(yíng)服務(wù)，日本也將于明年相應跟進(jìn)。初步是透過(guò)PC平臺提供移動(dòng)寬帶接入服務(wù)，并同步開(kāi)發(fā)支持Mobile WiMAX 技術(shù)手持式設備、智能手機、個(gè)人數字助理(PDA)、便攜游戲系統和導航系統。

　　富士通新一代Mobile WiMAX 芯片組繼承并延續了前一代通過(guò)運作測試且發(fā)展成熟的軟件，并且能由系統角度優(yōu)化電源管理機制。這些優(yōu)勢使Mobile WiMAX終端產(chǎn)品制造商能更專(zhuān)注在設計優(yōu)美流暢的人機界面上，以及打造各式服務(wù)導向的應用設備。

　　日本富士通微電子移動(dòng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理阿波賀信人表示：“這種高集成度的WiMAX 芯片組的特點(diǎn)是功耗低和尺寸小，這兩點(diǎn)是開(kāi)發(fā)具市場(chǎng)潛力的Mobile WiMAX 終端產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。在展開(kāi)WiMAX 業(yè)務(wù)方面，富士通微電子處于領(lǐng)導地位，并積極與模塊供應商合作以迎合市場(chǎng)需求。”

　　芯片組的主要特點(diǎn)

　　MB86K22是使用富士通微電子65nm的先進(jìn)CMOS低漏工藝技術(shù)而高度集成的基帶芯片。與上一代產(chǎn)品相比，MB86K22的工作電源電壓減少了36%。電源門(mén)控技術(shù)可切斷器件內未用區域的電源，整個(gè)Mobile WiMAX 模塊僅耗電0.5mA，從而延長(cháng)了電池壽命。
 
　　MB86K52是使用CMOS工藝技術(shù)的RF 芯片，支持WiMAX 標準論壇設定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等幾乎所有頻率。終端廠(chǎng)商能夠在全球范圍內引進(jìn)WiMAX 器件。MB86K52還支持Mobile WiMAX Wave 2的關(guān)鍵技術(shù)、 MIMO和 Beamforming。

　　MB39C316電源管理芯片使用單節電池，簡(jiǎn)化了復雜耗時(shí)的電源管理要求，從而使模塊的外圍器件最少化。MB39C316從系統角度控制和管理模塊的電源，使每步操作都能實(shí)現最低功耗。

　　主要規格

　　MB86K22 基帶芯片

　　MB86K52 RF 芯片

　　MB39C316電源管理芯片

　　樣片提供和價(jià)格

　　富士通自2008年8月起開(kāi)始提供移動(dòng)WiMAX 芯片組樣片，每片價(jià)格為8,000日元。