電信設備及芯片制造商因重組而獲益

　　中國電信運營(yíng)商的重組對電信設備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個(gè)利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動(dòng)TD系統設備投資規模將達180億元以上。未來(lái)3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡(luò )而在系統設備方面的投資將達到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)賣(mài)給中國電信之后，將有充足的資金來(lái)發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡(luò )。預計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達城市直接將現有網(wǎng)絡(luò )升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡(luò )吸引數據用戶(hù)。預計中國聯(lián)通未來(lái)3年在GSM網(wǎng)絡(luò )的升級過(guò)程中在系統設備方面的投資將超過(guò)450億元。

　　從系統設備廠(chǎng)商的角度看，中興通訊和大唐移動(dòng)會(huì )受益于它們在TD領(lǐng)域的長(cháng)期投入以及在技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢,將在未來(lái)中國電信CDMA網(wǎng)絡(luò )發(fā)展中獲得巨大的市場(chǎng)份額。作為WCDMA/HSPA市場(chǎng)絕對的領(lǐng)導者，愛(ài)立信和華為必將受益于中國聯(lián)通對GSM網(wǎng)絡(luò )的擴容和升級。

　　3G的發(fā)展也將帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。比如，隨著(zhù)電信系統設備升級，越來(lái)越多的基站需要應用多模DSP，因此德州儀器在中國的DSP業(yè)務(wù)未來(lái)將快速發(fā)展。同樣受益的芯片公司還有FPGA領(lǐng)導者賽靈思，目前很多基站的基帶處理還是基于FPGA。隨著(zhù)移動(dòng)電信運營(yíng)商開(kāi)始提供高速數據服務(wù)，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )基礎設施的功率需求也相應提高，這對于LDMOS(橫向雙擴散金屬氧化物半導體)供應商飛思卡爾和恩智浦來(lái)說(shuō)也充滿(mǎn)了挑戰和機遇。

　　中國企業(yè)在TD-SCDMA終端市場(chǎng)擁有先發(fā)優(yōu)勢，但是未來(lái)的競爭會(huì )很激烈，因為三星、摩托羅拉都推出了自己TD手機，我們相信諾基亞也會(huì )很快進(jìn)入TD領(lǐng)域。在CDMA市場(chǎng)，2007年中興和華為一共占有中國CDMA手機市場(chǎng)份額的35%，在未來(lái)電信發(fā)展CDMA業(yè)務(wù)過(guò)程中，中興和華為將進(jìn)一步發(fā)揮它們在CDMA市場(chǎng)的優(yōu)勢。

　　從芯片供應商的角度看終端市場(chǎng)，中國將從2G時(shí)代進(jìn)入3G時(shí)代，會(huì )有越來(lái)越多的手機支持WCDMA/HSDPA，傳統的基帶芯片供應商如果沒(méi)有成熟的3G平臺的話(huà)，在中國將逐漸失去市場(chǎng)份額。因此，他們不得不靠整合來(lái)應對市場(chǎng)的變化,從而為將來(lái)在3G終端芯片市場(chǎng)競爭做準備。另外，當全球CDMA市場(chǎng)不斷萎縮之時(shí)，中國CDMA市場(chǎng)繼續發(fā)展對高通而言無(wú)疑是雪中送炭。

　　當前妨礙TD終端大規模發(fā)展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手機尚未成熟。目前上市的R4版本手機理論上所能支持的下載速率難以支持更多3G業(yè)務(wù)的開(kāi)展。iSuppli預計2008年第四季度將有具備HSDPA功能的手機上市，屆時(shí)將推動(dòng)中國移動(dòng)更大規模的終端招標。盡管凱明終止運營(yíng)和鼎芯大規模裁員給TD產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)不小的影響，但是，我們依然相信TD的道路雖坎坷，前景依舊光明。