半導體設計工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

　　由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導體設計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機芯片，而且正在開(kāi)發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時(shí)代交替顯得更加指日可待。

　　IBM雖然沒(méi)有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開(kāi)發(fā)投入將是目前投資規模的兩倍。IBM稱(chēng)，整體的SiliconBusiness得到了全面的發(fā)展，相比之下Packaging領(lǐng)域稍顯落后，不過(guò)通過(guò)這次投資應該能挽回過(guò)來(lái)。未來(lái)3～4年內半導體工程中熱傳遞和輸入輸出(I/O)領(lǐng)域會(huì )有很大變化，為此，將需要大規模的投資。

　　該聯(lián)盟計劃集中開(kāi)發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。意法半導體(STMicro)副總裁稱(chēng)：“2008年末將可以確保45納米工程技術(shù)，在以后32納米技術(shù)的開(kāi)發(fā)中，聯(lián)盟的作用會(huì )很大。”同時(shí)他認為以聯(lián)盟形式加入共同開(kāi)發(fā)，可以大幅節省投資費用。

　　飛思卡爾半導體稱(chēng)，一個(gè)新的Fab需要投資30億美元～60億美元，要從200mm轉到300mm需要巨大的經(jīng)費，因此，以聯(lián)盟的形式進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)會(huì )更加受到矚目。