恩智浦半導體與臺積電于國際電子器件會(huì )議發(fā)表七項半導體創(chuàng )新技術(shù)

　　由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會(huì )議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報告雙方通過(guò)恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開(kāi)發(fā)的半導體技術(shù)及制程方面的創(chuàng )新。

　　在會(huì )議中，恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng )新的嵌入式存儲技術(shù)，這與傳統的非易失性存儲器相較，速度最多可以快上1,000倍，同時(shí)也具備小尺寸及低功耗等優(yōu)勢，預估其功耗較目前的存儲器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存儲器節省百分之五到十。此外，在使用近距無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)(NFC，Near Field Communication)進(jìn)行移動(dòng)支付或數據傳輸時(shí)，此技術(shù)有助于避免數據干擾并可以增加數據傳輸的安全性。

　　另一個(gè)技術(shù)文章發(fā)表的是置換傳統石英諧振器的創(chuàng )新突破，此技術(shù)可以在芯片中內建更小及更薄的定時(shí)器，而可以直接在智能卡或移動(dòng)電話(huà)SIM卡芯片上內建定時(shí)器，進(jìn)一步強化智能卡的加密保護功能。

　　此外，該研究中心也將發(fā)表在晶體管上的創(chuàng )新突破，報告新一代晶體管的效能以及其在多方面的應用。

　　恩智浦 –臺積電研究中心于IEDM所發(fā)表的七篇技術(shù)文章其創(chuàng )新突破簡(jiǎn)介如下：

　　*提高晶體管頻率 (High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process

　　*簡(jiǎn)化便攜產(chǎn)品應用的低耗電量CMOS制程 (Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer

　　*新一代晶體管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack

　　*展現高效能CMOS制程 (Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal

　　*創(chuàng )新的電路設計，大幅降低功耗百分之八十 (Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-based optimization of low operational power CMOS devices

　　*更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式存儲器 (Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells

　　*諧振器技術(shù)突破 (Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator