Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導入無(wú)鹵封裝技術(shù)

　　為了響應環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì )進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標準，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。

　　而為了進(jìn)一步滿(mǎn)足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導入無(wú)鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，兩者相加不超過(guò)1500ppm。

　　預計要在2008年下半年推出的全新步進(jìn)中才會(huì )出現新技術(shù)，目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

　　鹵素是指氟、氯、溴及碘質(zhì)，在燃燒或加熱過(guò)程中會(huì )釋放有害物質(zhì)，不僅因其具有毒性，而系會(huì )持久的累積在生物體內，聯(lián)合國環(huán)境規劃總署并已列入持久性有機污染物，而無(wú)無(wú)鹵素封裝技術(shù)，是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素，暫時(shí)ROSH并沒(méi)有強制芯片產(chǎn)品采用無(wú)鹵封裝技術(shù)，但不排除未來(lái)會(huì )加入相關(guān)規定的可能。