上半年臺灣地區IC設計產(chǎn)業(yè)表現最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長(cháng)5.8%。 

以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長(cháng)4.9%，較06H1增長(cháng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長(cháng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長(cháng)0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長(cháng)0.4%，較06H1增長(cháng)5.3%。
     
在IC設計業(yè)的部分，根據IEK的觀(guān)察，2007上半年雖然為計算機產(chǎn)業(yè)及消費電子產(chǎn)品的傳統淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收仍比前季有增長(cháng)表現。其中，受惠于全球新興市場(chǎng)對多媒體功能手機的強勁需求，手機芯片營(yíng)收表現比去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因對國際一線(xiàn)大廠(chǎng)客戶(hù)出貨續增、全球需求驟增，營(yíng)收為去年同期三倍。     

在消費類(lèi)芯片方面，臺灣消費類(lèi)芯片業(yè)者營(yíng)收在無(wú)殺手級新產(chǎn)品出現的情況下陷入低迷。至于內存設計業(yè)者在光驅、顯卡內存等利基型內存價(jià)格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA)所需的內存出貨增加下，廠(chǎng)商營(yíng)運表現尚可。通信與模擬芯片則是2007Q2表現最搶眼的二個(gè)類(lèi)別，由于新產(chǎn)品持續推出與量產(chǎn)，使得通信與模擬芯片設計公司業(yè)績(jì)比去年同期增加三四成。     

在晶圓代工方面，2007年第一季表現不佳，但2007年第二季顯現提前復蘇的跡象，比第一季增長(cháng)13.2%，產(chǎn)值達到1,035億新臺幣。展望第三季，IEK認為隨著(zhù)晶圓代工客戶(hù)庫存消化順利，訂單將呈現逐季擴增的情形。     

IEK表示，尤其在PC及手機相關(guān)芯片需求增長(cháng)以及IDM大廠(chǎng)持續在12寸晶圓廠(chǎng)90及65納米制程訂單擴大外包的情況下，再搭配成熟制程市場(chǎng)方面來(lái)自于DTV、DisplayDrivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動(dòng)的商機推動(dòng)下，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續增長(cháng)。     

就DRAM而言，2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過(guò)于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。     

IEK指出，臺灣DRAM業(yè)者在12寸廠(chǎng)產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續增加；展望第三季，由于國際的內存大廠(chǎng)如韓國的Samsung及Hynix因應NANDFlash市場(chǎng)的需求回溫，以及較好的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回撥，以增加NANDFlash的產(chǎn)能。     

此一趨勢這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較好的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統旺季、新版微軟操作系統Vista的降價(jià)，以及企業(yè)用戶(hù)采用的比例增加等有利因素，將使臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)性比上半年來(lái)得好。

在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現衰退6.5%，但2007年第二季整體營(yíng)收比上季呈現微幅增長(cháng)的態(tài)勢。展望下半年新客戶(hù)及訂單量增加的趨勢，配合封裝廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率及平均接單價(jià)格(ASP)都呈現趨穩的態(tài)勢，供需情勢穩定，產(chǎn)能及營(yíng)收將可呈現逐季擴增的情況?？傆?007年第二季臺灣封裝產(chǎn)值為520億新臺幣，較2007年第一季增長(cháng)4.0%。     

在IC測試業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增長(cháng)率為6.5%。展望下半年，除DRAM測試產(chǎn)能之外，NANDFlash的需求也受惠于國際大廠(chǎng)的持續釋單而增加，帶動(dòng)NANDFlash的測試需求及整體測試市場(chǎng)。而國際整合組件制造廠(chǎng)外包代工的比重也持續增加。     

展望07Q3臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達3,960億新臺幣，較07Q2增長(cháng)15.9%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺幣，較07Q2增長(cháng)3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺幣，較07Q2增長(cháng)22.8%；封裝業(yè)為620億新臺幣，較07Q2增長(cháng)19.2%；測試業(yè)為270億新臺幣，較07Q2增長(cháng)10.2%。整體而言，預估2007年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達1兆5,291億新臺幣。