中芯國際赴美采購近20億美元半導體設備 用于12寸晶圓廠(chǎng)

日前，中國晶圓代工服務(wù)商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書(shū)，將從美國半導體設備廠(chǎng)商手中采購價(jià)值近20億美元的設備。

在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。


中芯國際總共簽署了六項合作意向書(shū)，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時(shí)間內采購總價(jià)18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠(chǎng)建設。