Gartner公布2006年十大芯片代工廠(chǎng)

　　3月27日消息，據權威調研機構Gartner日前公布的調查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠(chǎng)，并且還進(jìn)一步擴大了領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　據Gartner數據顯示，2006年臺積電營(yíng)收97億美元，市場(chǎng)份額擴大到了45.2%，進(jìn)一步拉大了與競爭對手間的距離。相比之下，排在第二位的臺聯(lián)電的市場(chǎng)份額卻下滑至不足15%，而IBM的市場(chǎng)份額也下降到了5%以下。

　　該領(lǐng)域內發(fā)展最快的兩家公司是新加坡的特許半導體和韓國的東部電子，兩家公司去年的營(yíng)收均增長(cháng)了1/3左右，排名分別為第三和第六。以下為Gartner評出的2006年十大芯片代工廠(chǎng)：

　　1. 臺積電

　　2. 臺聯(lián)電

　　3. 特許半導體

　　4. 中芯國際

　　5. IBM

　　6. 東部電子

　　7. MagnaChip半導體

　　8. 世界先進(jìn)積體電路(Vanguard)

　　9. 上海華虹NEC電子有限公司

　　10. X-FAB Silicon Foundrie