臺積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程

　　臺積電衝刺旗下目前已量產(chǎn)最先進(jìn)的16納米制程再出擊，預計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶(hù)使用，鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片。

　　法人認為，16納米FFC制程可節省芯片光罩數，大幅降低客戶(hù)成本，此制程到位之后，臺積電16納米制程更是如虎添翼，通吃高中低手機芯片代工訂單，成為明年最具成長(cháng)性的制程，有望快速取代20納米，成推升臺積營(yíng)收、獲利成長(cháng)的主要動(dòng)能。

　　臺積表示，16納米加計20納米今年第4季營(yíng)收占比已達20%，預估明年兩項制程全年營(yíng)收占比應可逾30%。

　　臺積電共同執行長(cháng)劉德音透露，臺積電16納米產(chǎn)品數，今年可達27個(gè)，明年可達100個(gè)，反映客戶(hù)端導入相當快速，主要產(chǎn)品除手機芯片外，還包括網(wǎng)通處理器、繪圖芯片、游戲機芯片等。

　　此外，臺積電切入先進(jìn)制程封測，提供整合扇型封裝(InFO)，也是推升明年營(yíng)收成長(cháng)主要動(dòng)能。

　　半導體設備廠(chǎng)表示，臺積電InFO主力客戶(hù)，主要是蘋(píng)果。

　　臺積電為蘋(píng)果提供從晶圓代工到后段封測的統包服務(wù)，單是為蘋(píng)果提供的月產(chǎn)能即高達8.5萬(wàn)至9萬(wàn)片。