芯片方案競出籠 Thread技術(shù)勢力快速壯大
隨著(zhù)近日Thread產(chǎn)品認證計劃上路,晶片業(yè)者也競相發(fā)布Thread相關(guān)解決方案,包括芯科實(shí)驗室(SiliconLabs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產(chǎn)品推出。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/283717.htmSiliconLabs物聯(lián)網(wǎng)解決方案資深總監GregHodgson表示,聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員需要簡(jiǎn)單、高性能、節能的解決方案,以實(shí)現快速、容易和直覺(jué)性的無(wú)線(xiàn)設計。該公司最新推出的一系列完整ZigBee產(chǎn)品參考設計,可協(xié)助開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)基于ZigBee的家庭自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)照明和智慧閘道器產(chǎn)品。
不僅如此,這些ZigBee設計方案,未來(lái)皆可藉由空中介面(OTA)更新,升級至SiliconLabsThread軟體。SiliconLabs強調,該公司是ThreadGroup創(chuàng )始成員,而且是首家展示Thread網(wǎng)路并提供Thread協(xié)定堆疊的供應商。其他晶片供應商的網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案經(jīng)常在實(shí)際應用時(shí)無(wú)法達到預期目標,而SiliconLabs穩定且經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的軟體協(xié)定堆疊使可連接裝置可快速并穩定的加入網(wǎng)狀網(wǎng)路,并可靠的轉發(fā)訊息。
恩智浦則是推出可同時(shí)支援低功耗ZigBee3.0與Thread通訊協(xié)定的新款無(wú)線(xiàn)MCU--JN5179方案;該方案是由ARMCortex-M3CPU及基于IEEE802.15.4的2.4GHz無(wú)線(xiàn)電晶片所組成。
恩智浦資深副總裁AsitGoel指出,該公司致力于物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā),并擁有強大的軟硬體產(chǎn)品陣容,可滿(mǎn)足各種安全、無(wú)縫連結裝置的設計需求;而新的Thread平臺將可為客戶(hù)和消費者提供更好的互通性和彈性。
更值得一提的是,飛思卡爾推出的新晶片方案不僅具備Thread支援能力,更同時(shí)擁有藍牙功能,為一款多模的解決方案。據了解,該晶片名為KW41Z,可同時(shí)支援Thread及藍牙4.2標準,是飛思卡爾Kinetis產(chǎn)品系列的新成員。
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