紫光并購利落 中國半導體快攻的下一步是？

　　中國扶植半導體產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)動(dòng)大搜刮，從硬盤(pán)、IC設計、記憶體到封測，鎖定標的出手快狠準，而這波“快攻”讓業(yè)界難以招架，不僅為全球產(chǎn)業(yè)鏈投下震撼彈，更是直撲臺灣最核心的產(chǎn)業(yè)而來(lái)，其中競合之間的曖昧關(guān)系牽扯，業(yè)者、官方每個(gè)決策都動(dòng)見(jiàn)觀(guān)瞻。

　　事 實(shí)上，中國國務(wù)院去年六月底才提出國家整合電路發(fā)展綱要，宣示將祭出六○○○億人民幣，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)，當時(shí)的確引發(fā)臺灣半導體業(yè)界一陣騷動(dòng)，不過(guò)業(yè)界仍 未察覺(jué)事態(tài)嚴重，普遍僅相信中國力圖發(fā)展半導體的決心，但評估至少得花上五年的時(shí)間才會(huì )略見(jiàn)成效，在這當中仍有充裕的時(shí)間思索對策。

　　紫光隨官方節奏起舞

　　然而中國這次動(dòng)作又大又快是各界始料未及的，其針對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步調，不再是過(guò)去以培育人才、發(fā)展技術(shù)等鴨子劃水的方式進(jìn)行，取而代之的是以國家資源，狠砸銀彈并購國際大廠(chǎng)的方式，直接取得關(guān)鍵技術(shù)的方式來(lái)縮短技術(shù)學(xué)習曲線(xiàn)。

　　在短短一年多內，包括全球第四大半導體封測廠(chǎng)星科金朋、影像感測晶片大廠(chǎng)豪威(Omnivision)、記憶體晶片廠(chǎng)矽成、惠普旗下華三通信、硬盤(pán)大廠(chǎng)威騰(WD)等半導體關(guān)鍵技術(shù)的國際大廠(chǎng)都成了陸資的囊中物。

　　近期大陸紫光集團董事長(cháng)趙偉國來(lái)臺，不僅挖角國內DRAM關(guān)鍵大老華亞科董事長(cháng)暨前南亞科總經(jīng)理高啟全，并取得國內記憶體封測廠(chǎng)力成二五%股權，且更發(fā)下豪語(yǔ)，盼能促成紫光旗下展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并，一舉超越高通，為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)第一次的近距離震撼。

　　不過(guò)，其實(shí)紫光集團并沒(méi)有濃厚的官方色彩，搭配自身財務(wù)操作，及股東壓力的考量，其動(dòng)作不過(guò)是跟著(zhù)官方節奏起舞的一環(huán)，值得探討的是背后官方如何透過(guò)搭配資本市場(chǎng)、終端市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)的操盤(pán)思維。

　　業(yè)界分析，官方頒布的《中國制造二○二五》規劃中，明確地點(diǎn)出，未來(lái)中國除了要達到國產(chǎn)電子產(chǎn)品能滿(mǎn)足內需市場(chǎng)的目標，更要進(jìn)一步在國際市場(chǎng)上取得領(lǐng)導地 位，而其中中國每年進(jìn)口半導體的金額逾二○○○億美元(約六兆新臺幣)，不僅已超越石油，成為中國第一大進(jìn)口專(zhuān)案，讓官方痛心疾首，發(fā)展自主供應鏈勢在必 行。

　　再者，由過(guò)去終端產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展的歷史來(lái)看，不管是PC、NB、2G手機在到現在的智能手機、平板電腦，每一世代的主流產(chǎn)品都牽動(dòng)著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶來(lái)供應鏈大洗牌，過(guò)去的霸主多半因而式微，卻也帶來(lái)角逐者全新的機會(huì )。

　　陸資并購思維俐落

　　因此，現階段適逢智能手機、平板電腦等主流產(chǎn)品步入成熟、成長(cháng)停滯的階段，而不論是物聯(lián)網(wǎng)裝置也好、VR裝置也罷，為能夠在下一世代主流電子產(chǎn)品中取得主 導地位的門(mén)票，迫使中國快馬加鞭，以直接取得關(guān)鍵技術(shù)來(lái)縮短學(xué)習取線(xiàn)，預先做好準備。尤其中國官方搭配資本市場(chǎng)的運作，透過(guò)市值壯大、高本益比環(huán)境等企業(yè) 規模的優(yōu)勢在全球發(fā)動(dòng)并購，而在半導體供應鏈當中，最核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)門(mén)檻高，且臺積電、英特爾、三星等巨頭，各個(gè)市場(chǎng)版圖穩固，且市值大，難 以撼動(dòng)，因此轉個(gè)彎，從關(guān)鍵技術(shù)廠(chǎng)出發(fā)，由地方包圍核心的方式步步逼近，是中國官方明確的策略，因此對臺灣而言，包括IC封測及IC設計是影響最大的兩個(gè) 產(chǎn)業(yè)。