臺積電憑什么獨享iPhone 7 A10處理器？
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編者按：iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone6A8首次全部給了臺積電，大大刺激了三星，最終在iPhone6SA9上雙方共享，不過(guò)到了下一代iPhone7A10，多方消息稱(chēng)又將是臺積電獨享。
據臺灣媒體稱(chēng)，臺積電的整合扇出晶圓級封裝(InFOWLP)技術(shù)是拿下A10大單的關(guān)鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術(shù)中的一種，可以在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳——說(shuō)白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/282499.htm臺積電在一份論文中就提出，InFOWLP技術(shù)能提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡(luò )基帶性能也會(huì )更好。
另外，蘋(píng)果去年就在秘密招聘工程師，開(kāi)發(fā)自己的RF射頻元件，臺積電的這種封裝技術(shù)無(wú)疑能再助蘋(píng)果一臂之力。
三星目前尚無(wú)類(lèi)似的技術(shù)，但即便能快速搞出來(lái)，也會(huì )肯定有很大不同。A9一度被懷疑因為16/14nm兩種工藝而存在巨大差異，鬧得滿(mǎn)城風(fēng)雨，看來(lái)蘋(píng)果下一次不打算再冒險了。
其實(shí)，3DIC封裝技術(shù)才剛剛起步，實(shí)現方式也是多種多樣。AMDFijiR9Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一。
臺積電InFOWLP相比其他方案的一個(gè)好處就是，它不需要在現有封裝基板之上增加額外的硅中間層，就像AMDHBM那樣，而是只需在基板上并排方式多個(gè)芯片元件，同時(shí)又能讓彼此互通。
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