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a10 文章 進(jìn)入a10技術(shù)社區
蘋(píng)果A系芯片制程工藝的戰略將會(huì )有所轉變？
- 如果你關(guān)注蘋(píng)果時(shí)間較長(cháng)應該知道，在大多數情況下，蘋(píng)果每發(fā)布全新一代處理器都會(huì )提供兩個(gè)版本。一個(gè)是既定的標準版，例如 A7、A8 和 A9，主要是針對 iPhone 智能手機而設計。另一個(gè)是所謂的“X”系變種版本，例如 A8X 和 A9X，專(zhuān)門(mén)為 iPad 產(chǎn)品線(xiàn)優(yōu)化，性能更加強大，尤其是圖形處理器性能。 另外還有一點(diǎn)，過(guò)去幾代蘋(píng)果 A 系列處理器，無(wú)論是 iPhone 還是 iPad 的版本，均使用了相同的制程工藝技術(shù)。不過(guò)，接下來(lái)蘋(píng)果是否還會(huì )延續相同的方式呢?就目前一些
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A10 Fusion芯片彰顯蘋(píng)果設計功力 可望省下數億美元成本
- 據海外媒體報道，蘋(píng)果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì )上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數量高達33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A(yíng)9，制造成本相對提高。 據The Motley Fool報導，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數量來(lái)看，外界原估計A10 Fusion的尺寸應會(huì )從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過(guò)根據國外專(zhuān)業(yè)拆解團隊Chipworks公布的報告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公
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蘋(píng)果推A10芯片 再次改變全球半導體產(chǎn)業(yè)面貌
- 蘋(píng)果(Apple)于9月7日發(fā)表會(huì )推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭載W1晶片的AirPods無(wú)線(xiàn)耳機，其中iPhone 7系列搭載的全新A10 Fusion處理器，在各項效能表現上均較A9有大幅提升，配合W1晶片創(chuàng )造的獨特蘋(píng)果音訊功能，也為蘋(píng)果開(kāi)創(chuàng )了全新無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)競爭優(yōu)勢，甚至可能顛覆全球無(wú)線(xiàn)耳機市場(chǎng)樣貌。 整體而言，蘋(píng)果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應配置及開(kāi)發(fā)出W1晶片，等于再一次改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌，未來(lái)市場(chǎng)上對蘋(píng)果的大躍
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A10 Fusion芯片拆解：緣何能成為最強蘋(píng)果芯片？
- 蘋(píng)果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績(jì)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋(píng)果的 A10 Fusion 處理器到底是一個(gè)什么樣的“怪物”，能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評價(jià)呢?Chipworks 為我們詳細介紹了這款芯片。 根據拆解我們知道，A10 的零件號碼是 APL1W24, 339S00255，此前 iPhone 6s 使用的 A
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三星爭搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝
- 三星爭搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來(lái)。 韓國經(jīng)濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開(kāi)FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時(shí)間。 FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線(xiàn)直間連結到晶圓上，不僅可節省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場(chǎng)競爭力。除了邏輯晶片之外，FoWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。 據南韓線(xiàn)上媒體《News1》
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三星黯然出局：臺積電獨獲蘋(píng)果A10處理器訂單
- 據臺灣《工商時(shí)報》報道，擊退三星，臺積電獨家取得蘋(píng)果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開(kāi)始量產(chǎn)投片，未來(lái)營(yíng)收及獲利可望續創(chuàng )歷史新高。 根據了解，就在蘋(píng)果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋(píng)果供應鏈已開(kāi)始著(zhù)手進(jìn)行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認證工作。其中最受矚目之處，在于蘋(píng)果已正式對臺積電下了獨家采購單(PO)，采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝。 臺積電董事長(cháng)張忠謀
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋(píng)果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結果讓三星14nm把蘋(píng)果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統大客戶(hù)也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺積電無(wú)法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋(píng)果下下代A10，希望能在明年打一個(gè)翻身仗。 據業(yè)內消息，臺積電16nm工藝將會(huì )加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實(shí)現，但是臺積電認
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AMD打響反擊戰 技術(shù)為先進(jìn)軍新領(lǐng)域
- 上任僅僅20天，全球訪(fǎng)問(wèn)的第一站就是中國，足見(jiàn)AMD新任總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)對AMD大中華區的重視。而今年正好是大中華區成立十周年，會(huì )見(jiàn)客戶(hù)、接受媒體采訪(fǎng)，出生于臺灣，黑眼睛，黑頭發(fā)的她顯示了足夠的親和力。 加入AMD不過(guò)三年時(shí)間，便由高級副總裁兼全球業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理升任COO，再由COO升任CEO，年僅44歲的麻省理工學(xué)院電氣工程博士，展現了她卓越的領(lǐng)導才能?！叭A裔女性能成為一家美國財富500強公司的CEO，這樣的先例鳳毛麟角?！盇MD全球
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