AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍

　　昨天的Q3季度財報中，AMD再度虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續四個(gè)季度虧損了，為了獲得資金，AMD還把江蘇的封裝廠(chǎng)出售股權 給南通富士通，轉為雙方合資。導致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說(shuō)到底還是AMD現在缺乏有競爭力的產(chǎn)品，AMD也不是沒(méi)準備，不過(guò)他們的大招需要等到 2016年才能問(wèn)世，包括Zen架構CPU及新一代工藝的GPU，AMD承諾明年他們會(huì )重返高性能處理器市場(chǎng)，下一代GPU的每瓦性能比也會(huì )達到現有產(chǎn)品 的2倍。

　　Zen是AMD拋棄推土機模塊化架構研發(fā)的新一代CPU架構，雖然前段時(shí)間首席架構師Jim Keller已經(jīng)離職，不過(guò)Zen架構現在已經(jīng)完成了研發(fā)過(guò)程，正在準備上市。對AMD來(lái)說(shuō)，Zen架構非常重要，是未來(lái)幾年AMD在CPU、APU等市場(chǎng)布局的基礎。

　　AMD Zen架構大幅提升了CPU性能，是AMD重返服務(wù)器、高端桌面處理器等高性能市場(chǎng)的籌碼，所以它的進(jìn)度就非常關(guān)鍵，AMD CEO蘇姿豐昨天在財報會(huì )議上再度承諾他們的Zen架構一定會(huì )在2016年上市，相信AMD可以在2017年及之后重返服務(wù)器、高端處理器市場(chǎng)。

　　除了CPU之外，AMD的GPU也是個(gè)問(wèn)題，今年雖然領(lǐng)先對手推出了黑科技HBM顯存的Fiji顯卡，但Fiji家族三款顯卡都貴的要死，只適合發(fā)燒友，而主流市場(chǎng)的產(chǎn)品幾乎全是馬甲，架構也很久沒(méi)改進(jìn)了，相比NVIDIA的Maxwell架構在性能、功耗上都沒(méi)多少優(yōu)勢。

　　明年的GCN架構每瓦性能比提升一倍

　　AMD的GPU大招是新一代的GCN架構，2016年的GCN顯卡會(huì )使用全新的FinFET工藝生產(chǎn)，AMD多次表示新一代GPU的每瓦性能比是目前的2倍。此外，今年的Fiji用了HBM顯存，明年的GCN顯卡估計要上帶寬更高的HBM2顯存了。

　　AMD CEO的這番表態(tài)實(shí)際上沒(méi)多少新內容，不論是Zen還是新一代GCN架構都是今年上半年多次曝光的產(chǎn)品了，問(wèn)題的關(guān)鍵是AMD的新品還要多久才能上市。此前大家對Zen架構的預期是2016年早些時(shí)候，但后來(lái)的爆料稱(chēng)Zen架構要等到明年Q4季度，還要一年時(shí)間，AMD要如何撐過(guò)剩下的四個(gè)季度?