18吋晶圓技術(shù)成本過(guò)高　12吋將續為業(yè)者主力

　　雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會(huì )比小尺寸晶圓降低20%。

　　然而在實(shí)務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會(huì )采用將現有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對新開(kāi)發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。

　　以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據調研機構ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圓產(chǎn)能報告，至2019年底，全球18吋晶圓安奘容量將僅占整體安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圓安奘占比，則會(huì )由2014年底的60.3%，一路攀升為2019年底的64.7%。

　　ICInsights報告顯示，2002~2019年制造IC產(chǎn)品為主的晶圓廠(chǎng)中，除了2013年因茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)關(guān)閉了3間12吋晶圓廠(chǎng)，以及部分12吋新廠(chǎng)延至2014年才加入生產(chǎn)，使得當年采用12吋晶圓制造技術(shù)的晶圓廠(chǎng)數出現下滑外，其余各年都是呈現成長(cháng)。

　　ICInsights并預估，2019年將會(huì )有110間晶圓廠(chǎng)采用12吋生產(chǎn)技術(shù)，較2014年的87間，足足增加了23間。

　　絕大多數12吋晶圓廠(chǎng)所制造的晶圓，是用于生產(chǎn)如DRAM、Flash存儲器、影像感測器、電源管理IC、以及復雜邏輯IC和微型元件IC等產(chǎn)品。只有少部分12吋晶圓廠(chǎng)是作為研究發(fā)展之用。

　　目前擁有最大12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的業(yè)者，包括有：存儲器供應業(yè)者三星電子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC制造與微處理器(MPU)供應業(yè)者英特爾(Intel);以及全球最大純晶圓代工業(yè)者臺積電和GlobalFoundries等。

　　至于以制造特殊存儲器、顯示器驅動(dòng)IC、微控制器、類(lèi)比產(chǎn)品、以及微機電系統(MEMS)設備的8吋晶圓廠(chǎng)，在近年內也依然會(huì )有相當不錯的盈利。目前臺積電、德州儀器(TI)、以及聯(lián)電則是擁有8吋晶圓廠(chǎng)最多產(chǎn)能的業(yè)者。