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解讀Intel 2016新世代處理器的4大特性

作者: 時(shí)間:2015-09-16 來(lái)源:ithome 收藏
編者按:Skylake處理器平臺多款產(chǎn)品已經(jīng)更接近Intel對于產(chǎn)品強化使用體驗改善的目標,擺脫鍵盤(pán)、滑鼠與有線(xiàn)的束縛,并不斷增進(jìn)安全與省電功能。

  近年,不斷驅動(dòng)個(gè)人運算裝置的發(fā)展腳步,在處理器平臺多款產(chǎn)品揭露后,這些變化將更明顯,從產(chǎn)品對于使用體驗的改善來(lái)看,近年轉變發(fā)展面向多元且直覺(jué),處理器本身效能、省電與安全的持續進(jìn)步,也促使產(chǎn)品朝極致發(fā)展。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/280202.htm

  特性1新世代PC的風(fēng)貌:強化使用者體驗,新人機互動(dòng)方式漸成形

  在兩年多前,甚至更早,就已經(jīng)展示他們對于未來(lái)新世代個(gè)人運算裝置的展望,像是在2013年臺北國際電腦展Computex會(huì )場(chǎng)上,就已經(jīng)宣告新的人機互動(dòng)應用,展現未來(lái)筆電將可透過(guò)手勢和語(yǔ)音控制,讓使用者能透過(guò)攝影機偵測,用手勢操作游戲和軟體,或是透過(guò)麥克風(fēng),以語(yǔ)音執行電腦命令,強化Intel產(chǎn)品的使用者體驗。

  兩年后,這些技術(shù)應用開(kāi)始普及了嗎?隨著(zhù)第6代Core處理器的推出,加上前陣子Windows10的推出,看起來(lái)確實(shí)有助于新一代個(gè)人運算裝置的發(fā)展。

  體感偵測技術(shù)RealSense浮出臺面

  回顧這段期間,像是Intel在Haswell處理器平臺發(fā)布時(shí),曾展示NuanceDragon語(yǔ)音助理技術(shù)的應用,之后并開(kāi)發(fā)了小巧的IntelRealSenseF200感測器元件。而在內含第6代Core處理器的系統中,也提供TrueKey技術(shù),可讓使用者無(wú)須費神記憶每個(gè)網(wǎng)站的密碼,以人臉或指紋等個(gè)人獨有特征,快速且安全地登入各種裝置與網(wǎng)站,加強使用經(jīng)驗。

  同時(shí),與Intel結合緊密的微軟,也在系統平臺上提供人機互動(dòng)的應用功能。像是Windows10新推出的語(yǔ)音個(gè)人助理Cortana與生物辨識WindowsHello等。舉例來(lái)說(shuō),內含IntelRealSense鏡頭的裝置,能搭配Win10的WindowsHello機制,讓使用者能利用臉部辨識功能,安全地登入電腦。

  不僅如此,Intel也已經(jīng)在8月舊金山舉行的IDF2015科技論壇上,宣布RealSense技術(shù)將能運用在更多平臺上,不只是Windows,現在A(yíng)ndroid、MacOSX、Linux等系統也將對應提供支援,并將進(jìn)一步開(kāi)放應用在游戲,像是Scratch、Unity,以及開(kāi)放架構機器人平臺ROS等,擴大體感偵測技術(shù)影響力。

  體型迷你的電腦棒,成為發(fā)展焦點(diǎn)之一

  另一方面,隨著(zhù)Intel在CoreM處理器的發(fā)展,若這類(lèi)低功耗的處理器也能提供更好的運算效能,將促使更多產(chǎn)品以此打造更輕薄的外觀(guān),而且,Intel在年初新推一種名為電腦棒(ComputeStick)的產(chǎn)品,現在,新一代Corem3/m5處理器也將能應用在其上,這也使得微型運算裝置將有更多發(fā)展機會(huì )。甚至,Intel在更低功耗的Atom處理器,以及IoT裝置等微型應用,近年也有不少的著(zhù)墨,像是針對穿戴式裝置應用的Curie模組電路板。

  續推無(wú)線(xiàn)化,WiDi、WiGig與Unite

  當然,Intel也持續投入“無(wú)線(xiàn)化”的應用發(fā)展,像是無(wú)線(xiàn)投影WiDi(WirelessDisplay)技術(shù),利用IntelProWiDi強化連線(xiàn)安全性與管理性,以及讓周邊裝置的連線(xiàn)也能更無(wú)線(xiàn)化的WiGig,也都讓未來(lái)產(chǎn)品連線(xiàn)可以更不受束縛。

  另外,在平臺產(chǎn)品的揭露中,Intel也提及一個(gè)無(wú)線(xiàn)會(huì )議應用的方案Unite。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),使用者可以在會(huì )議室的顯示器或投影機上,接上一個(gè)搭載IntelCorevPro處理器的迷你電腦,在用戶(hù)端電腦上則是執行IntelUnite應用程式,將可以讓不同會(huì )議室的同仁透過(guò)簡(jiǎn)單安全的PIN碼,并選定顯示器或布局方式,便可隨時(shí)分享螢幕、召開(kāi)無(wú)線(xiàn)會(huì )議,并可以將自己的螢幕畫(huà)面分享給大家,要切換主講者,或是做到多分割畫(huà)面同時(shí)顯示,也都可以。

  特性2內建安全技術(shù)防護更全面,橫跨硬體、系統與軟體

  從新世代處理器平臺的技術(shù)應用來(lái)看,有不少值得關(guān)注的地方。

  首先從安全性來(lái)看,過(guò)去在Intel處理器平臺上,最??吹降氖荰PM(TrustedPlatformModule)、vPro。

  近幾年來(lái),Intel在處理器的安全性發(fā)展上,也更深入且細致,像是:

  ●防盜技術(shù):Anti-Theft

  ●身分保護技術(shù):IdentityProtectionTechnology

  ●管理技術(shù):SmallBusinessAdvantage

  ●硬體加密金鑰技術(shù):SecureKey

  ●作業(yè)系統防護技術(shù):OSGuard

  ●BIOS防護技術(shù):BIOSGuard

  ●開(kāi)機啟動(dòng)程序防護技術(shù):BootGuard

  在最新一代Skylake處理器平臺中,則是深入到軟體方面的防護,其中,有兩個(gè)值得注意的部分,像是新的硬體層保護機制SoftwareGuardeXtensions(SGX),它的目標是減少系統中惡意軟體的管理者特權濫用攻擊(privilegedattacks),并將與另一個(gè)可防止記憶體緩沖區溢位攻擊的MemoryProtectioneXtensions(MPX)共同運作,以一個(gè)獨立隔離的區域,做到安全防護。

  特性3省電、高效技術(shù)再進(jìn)化,輕薄、迷你運算裝置設計當道

  在運算與省電效能方面,Intel在Core系列處理器推出后,也有了飛躍式的進(jìn)展。就過(guò)去發(fā)展來(lái)看,處理器在效能進(jìn)步方面,是從時(shí)脈、超執行緒(虛擬執行緒)、核心數、指令集著(zhù)手,并隨著(zhù)制程技術(shù),以及核心架構的改進(jìn),提升處理器運算與省電的效能,同時(shí)并針對不同的運算模式與應用環(huán)境,提供最佳化的運算與使用效能。像是幾個(gè)Intel關(guān)鍵的技術(shù),包括TurboBoost、Hyper-Threading。

  而低功耗、高效能的目標,也成為近年持續發(fā)展方向,更輕薄的產(chǎn)品設計已成為近年主流,并強化像是在多媒體播放與處理器閑置時(shí)的節電效果。

  在新一代Skylake處理器平臺中,Intel則是更細致地提升效能利用率,其中最引人注目的則是SpeedShift技術(shù),它將可改善系統的反應力,并帶來(lái)省電的效果。在Intel提供的數據中表示,以Corei5-6200U處理器在WebXPRT2015測試中為例,透過(guò)SpeedShift技術(shù),將讓系統反應速度提升20至45%。舉例來(lái)說(shuō),像是使用者在影像軟體套用相片濾鏡時(shí),速度可加快45%。

  另一方面,反應速度加快也將讓裝置更省電,過(guò)去,電源管理分成兩部分,一方面是處理器本身,另一方面是作業(yè)系統。據了解,在Skylake架構中,SpeedShift技術(shù)將電源管理的反應速度變得更快,也使得處理器本身與作業(yè)系統之間的電源管理更緊密結合,這意味著(zhù)處理器可以更快地反應新的工作,并且能根據需要而增加頻率,系統閑置時(shí)也可以更快降低頻率。

  另外,以這一代的i5-6200U為例,它的TDP為15瓦,不過(guò)從處理器規格上我們可以發(fā)現,現在還加上一個(gè)ConfigurableTDP-down(cTDPdown)的項目,而這款處理器是7.5瓦。而Corem處理器還有ConfigurableTDP-up的項目,新一代處理器在功耗調整的作法上,顯然更具彈性。

  特性4顯示能力不斷提升,多螢幕、4K超高畫(huà)質(zhì)應用更易普及

  內建GPU性能提升,已經(jīng)成為每代IntelCore處理器更新都有的特性。隨著(zhù)制程改變與電晶體數量增加幅度變大,且繪圖運算核心占比越來(lái)越高,高階款并有內嵌式記憶體,可縮小延遲性以提升運算效能。另外,對于DirectX、OpenGL與OpenCL等高階3D顯示規格的支援版本也越來(lái)越新。

  從新一代處理器內建的核心顯示能力來(lái)看,也就是IntelHD500系列繪圖核心,已經(jīng)全面支援DirectX12、OpenCL2.0、OpenGL4.4,在繪圖核心3D引擎使用的執行單元(ExecutionUnits,EU)數量方面,Skylake內建的核心顯示規格最高可達72個(gè)執行單元,像是IrisPro580,并成為更高一等級的的繪圖核心規格,比起前代處理器內建的Iris6000、6100(48個(gè)執行單元)成長(cháng)50%,繪圖效能明顯又提升。

  另外,4K螢幕輸出也是近兩年所不斷強調的項目,像是第4代Core處理器平臺僅Iris規格支援4K顯示,第5代Core則是全面支援4K,而這一代產(chǎn)品更開(kāi)始支援4K畫(huà)質(zhì)同時(shí)3螢幕輸出的能力。這些進(jìn)步,將可能驅動(dòng)未來(lái)裝置在超高畫(huà)質(zhì)、多螢幕顯示的應用發(fā)展。

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