國產(chǎn)芯片崛起 超越洋品牌兩關(guān)待闖

　　國產(chǎn)芯片正在崛起。近日，中國首枚自主知識產(chǎn)權的自適應芯片新聞發(fā)布會(huì )在青島國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區舉行，此次發(fā)布的自適應芯片是中國第一款快速動(dòng)態(tài)可重構的芯片。不僅如此，瑞芯微和全志科技兩大國產(chǎn)芯片商，只用五年的時(shí)間就在平板電腦芯片市場(chǎng)拿下近三分之一的份額。而在2010年，瑞芯微電子和全志科技的全球平板電腦處理器合并份額還僅為0.3%。

　　不過(guò)，國產(chǎn)芯片想要進(jìn)一步發(fā)展超越洋品牌仍面臨阻礙。一方面，國產(chǎn)手機高速發(fā)展為芯片廠(chǎng)商帶來(lái)機會(huì )，但更多的是在中低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)仍被國際巨頭把持。另一方面，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的創(chuàng )新研發(fā)力依然薄弱，這也導致了在與國際廠(chǎng)商競爭時(shí)，專(zhuān)利短板凸顯。因此，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商要想取得長(cháng)足的進(jìn)步和發(fā)展，還需要多練好“內功”。

　　國產(chǎn)芯片崛起

　　以往，許多電子產(chǎn)品的芯片市場(chǎng)都由英特爾、高通等外國廠(chǎng)商霸占，不過(guò)這種情況隨著(zhù)國產(chǎn)芯片商的崛起而逐漸改變。

　　近日，青島若貝電子有限公司發(fā)布了中國首片自適應芯片，具有完全自主知識產(chǎn)權。據了解，該自適應芯片是中國第一款快速動(dòng)態(tài)可重構的芯片，不僅填補了中國國內芯片領(lǐng)域的空白，而且還具備FPGA動(dòng)態(tài)可重構的速度快，可避開(kāi)損壞單元重配置等特點(diǎn)，這在國際業(yè)界前所未有。青島若貝電子有限公司創(chuàng )始人吳國盛表示，這款芯片具有256個(gè)處理核心，動(dòng)態(tài)可重構速度在微秒級別，比美國Xilinx的FPGA動(dòng)態(tài)可重構的速度更快。芯片可設置自我檢測，發(fā)現有損壞的單元，可避開(kāi)損壞單元重配置，即使芯片部分損壞也不影響正常使用，這是其它芯片無(wú)法實(shí)現的。

　　不僅如此，據外媒調研數據顯示，中國的兩家芯片廠(chǎng)商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場(chǎng)。2010年在平板電腦市場(chǎng)的早期，瑞芯微和全志科技在平板芯片市場(chǎng)的總計份額只有0.3%。三年之后增加到了27%，目前已經(jīng)占到了三分之一的水平。另根據普華永道會(huì )計事務(wù)所的一份報告，在未來(lái)幾年內，中國廠(chǎng)商將會(huì )消費全球六成的芯片，而在芯片的制造份額上，中國公司將占領(lǐng)15%。

　　除此之外，華為和小米兩家國產(chǎn)商的自己品牌智能手機對各自自主開(kāi)發(fā)的ARM架構AP(應用處理器)采用率將大幅度提高。據了解，華為旗下子公司IC設計商海思已經(jīng)提升了自己的技術(shù)能力，而小米已經(jīng)獲得廠(chǎng)商聯(lián)芯科技有關(guān)開(kāi)發(fā)自用AP的許可權。

三因素助力國產(chǎn)芯片迅猛發(fā)展

　　如今，國產(chǎn)芯片越來(lái)越經(jīng)常出現在人們的視野內，隨著(zhù)博通公司、愛(ài)立信等企業(yè)退出芯片市場(chǎng)，國產(chǎn)芯片最佳的發(fā)展期可期。

　　首先，政府鼎力支持，并出臺了多項扶持措施。為發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，應對國際企業(yè)的競爭，工業(yè)和信息化部2012年制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續快速健康發(fā)展。該規劃明確提出：到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結構調整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)。近年來(lái)，我國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度不斷深入，在發(fā)展資金上予以強大支撐。

　　其次，行業(yè)協(xié)會(huì )成立以及市場(chǎng)對國產(chǎn)芯片需求的的旺盛給予國產(chǎn)芯片發(fā)展保證。一方面，在 2014年年底，由工信部指導的中國POWER技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟在蘇州正式成立。POWER技術(shù)聯(lián)盟旨在協(xié)商討論如何充分利用POWER先進(jìn)技術(shù)，通過(guò)消化吸收再創(chuàng )新，建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升中國芯片、服務(wù)器和軟件的技術(shù)水平。大會(huì )圍繞POWER產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設達成一系列合作意向及協(xié)議。另一方面，目前市場(chǎng)對于國產(chǎn)芯片需求旺盛。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的集成電路報告顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)占全球產(chǎn)業(yè)的56%，具有相當大的發(fā)展空間，且在芯片設計、制造與檢測環(huán)節，國產(chǎn)廠(chǎng)商已經(jīng)具備全球競爭的實(shí)力。

　　最后，近幾年國內智能機發(fā)展迅速，為國產(chǎn)芯片的崛起創(chuàng )造了彎道超車(chē)的機會(huì )。工信部日前通報今年上半年工業(yè)通信業(yè)的發(fā)展情況顯示，國產(chǎn)品牌智能手機的國內市場(chǎng)占有率超過(guò)70%。加之目前國內4G市場(chǎng)正當發(fā)展中期，并且在4G建設如火如荼之際，國產(chǎn)芯片若得到終端廠(chǎng)商青睞或者認可，國產(chǎn)芯片的發(fā)展將會(huì )進(jìn)入一個(gè)新的階段。

　　國產(chǎn)芯片挑戰重重

　　一方面，國產(chǎn)手機高速發(fā)展為芯片廠(chǎng)商帶來(lái)機會(huì )，但是更多的是在中低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)仍是國際巨頭把持。業(yè)內分析人士指出，國產(chǎn)手機近年來(lái)發(fā)展迅速，像小米、華為、聯(lián)想、酷派等國產(chǎn)品牌更是在運營(yíng)商的支持下躋身于一線(xiàn)競爭行列。但是，國產(chǎn)手機品牌在中低端市場(chǎng)份額較大，同質(zhì)化競爭較為嚴重，高端市場(chǎng)仍舊被三星、蘋(píng)果牢牢把控。因此，國產(chǎn)芯片通過(guò)中低端手機鋪開(kāi)市場(chǎng)，或可以在短時(shí)間內搶占市場(chǎng)份額，然而從長(cháng)期的發(fā)展角度來(lái)看并不利。

　　另一方面，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的創(chuàng )新研發(fā)力依然薄弱，這也導致了在與國際廠(chǎng)商競爭時(shí)，專(zhuān)利短板凸顯。盡管當前國產(chǎn)芯片取得不小的進(jìn)步，但核心技術(shù)受制于人、嚴重依賴(lài)進(jìn)口以及市場(chǎng)被國際巨頭壟斷的局面短期內難以改變。在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng )新競爭力黃皮書(shū)》中指出，中國目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識產(chǎn)權凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴(lài)度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。

　　總之，國產(chǎn)芯片要實(shí)現跨越式發(fā)展，必須戰勝上述種種挑戰。在自主創(chuàng )新方面，芯片企業(yè)應以芯片產(chǎn)品的自主創(chuàng )新為突破口，要創(chuàng )造和保護好知識產(chǎn)權，自主創(chuàng )新要與電子整機產(chǎn)品市場(chǎng)需求相結合，最終將自主創(chuàng )新的成果轉化為現實(shí)生產(chǎn)力，唯有如此，才能真真切切地提高我國芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場(chǎng)的競爭力。