蘋(píng)果要用？三星西安半導體工廠(chǎng)傳擴產(chǎn) 50%
加入技術(shù)交流群
南韓媒體中央日報日文版 19 日報導，因固態(tài)硬碟(SSD)需求提振 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)需求呈現急速增長(cháng)，故三星電子(Samsung)計劃把生產(chǎn) 3D NAND 的中國西安半導體工廠(chǎng)產(chǎn)量較現行擴增 50%。報導指出，據熟知三星事務(wù)的關(guān)系人士透露，目前三星西安工廠(chǎng)晶圓月產(chǎn)量為 4-5 萬(wàn)片，而三星計劃于今年內將其產(chǎn)量提高 5 成(增加 2 萬(wàn)片)至 6-7 萬(wàn)片。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/276137.htm據 報導，三星于去年 5 月開(kāi)始量產(chǎn) 3D NAND，為目前唯一導入量產(chǎn)的廠(chǎng)商，且三星計劃將西安工廠(chǎng)培育成 3D NAND 的核心據點(diǎn)，而據業(yè)界人士透露，三星西安工廠(chǎng)占地面積達 34 萬(wàn)坪，目前僅使用了 7 萬(wàn)坪，而西安工廠(chǎng)最高可興建 3 條產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能最高可擴充至 30 萬(wàn)片水準。
報導指出，據市場(chǎng)調查公司 IHS 推估，2015 年 3D NAND SSD 需求預估為 15 萬(wàn)臺，且預估 2019 年需求有望飆增至今年的 60 倍以上水準達 9,340 萬(wàn)臺，且因看好 3D NAND 需求夯，東芝(Toshiba)、美光(Micron)及 SK Hynix 也紛紛計劃于今年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3D NAND。
評論