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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線(xiàn)寬線(xiàn)距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測或將為蘋(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 封測 FC-BGA
哪些原因會(huì )導致 BGA 串擾？
- 在多門(mén)和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長(cháng)。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來(lái)也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應用。下面我們來(lái)探討一下 BGA 封裝和 BGA 串擾的問(wèn)題。本文要點(diǎn)●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高?！裨?BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱(chēng)為 BGA 串擾?！馚GA 串擾取決于入侵者信號和受害
- 關(guān)鍵字： BGA
鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"
- LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡(jiǎn)稱(chēng)FC-BGA）基板市場(chǎng)。鄭哲東社長(cháng)（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠(chǎng)舉行的FC-BGA新工廠(chǎng)設備引進(jìn)儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過(guò)微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實(shí)現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實(shí)現"翹曲（基板在加工過(guò)程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶(hù)和參
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全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 半導體封裝 先進(jìn)封裝 BGA WLP SiP 技術(shù)解析
新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應用提供可靠性和集成功能
- 對于系統設計人員來(lái)說(shuō)，目前市面上可用于擴展級溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補了這個(gè)缺口。這是Microchip 的第二款流水線(xiàn)型ADC產(chǎn)品，在業(yè)內率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車(chē)電子委員會(huì )（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線(xiàn)性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
- 關(guān)鍵字： MCU ADC AEC ADAS BGA
瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設計
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個(gè)電源軌供電，并可選配DDR存儲器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風(fēng)險且易于開(kāi)發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設計。該參考設計可加快各種工業(yè)及運算類(lèi)應用的電源研發(fā)速度，其中包括電機控制、機器視覺(jué)攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網(wǎng)關(guān)與家電、便攜式醫療和無(wú)線(xiàn)設備等。瑞薩高效PMIC參考設
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PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現高密度互連板（孔徑3-5mil，線(xiàn)寬3-4mil）
- 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)?！ 鹘y的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線(xiàn)路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
- 關(guān)鍵字： PCB，BGA
老司機帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧
- 植錫操作 1.準備工作 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線(xiàn)去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)，會(huì )造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！ ?.IC的固定 市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
- 關(guān)鍵字： BGA 封裝
DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾個(gè)？
- 芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著(zhù)非常重要的作用?！ 〗裉?，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?！ IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關(guān)鍵字： 芯片 封裝 DIP BGA SMD
一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
- 隨著(zhù)市場(chǎng)對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA?！ ∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！ 煞NBGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)
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在PCB設計中高效地使用BGA信號布線(xiàn)技術(shù)
- 球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復雜的半導體器件采用的標準封裝類(lèi)型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類(lèi)封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類(lèi)型封裝都要應對數量越來(lái)越多的I/O挑戰，這意味著(zhù)信號迂回布線(xiàn)(Escape routing)越來(lái)越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計師來(lái)說(shuō)也極具挑戰性?！ ∏度胧皆O計師的首要任務(wù)是開(kāi)發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線(xiàn)策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距
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2017年，規劃啥都不如把PCB設計布線(xiàn)層數規劃好！
- 有規劃的人生，會(huì )讓人感覺(jué)心里踏實(shí);自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！ CB板的層數一般不會(huì )事先確定好，會(huì )由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成?！ ∫?、電源、地層數的規劃 電源的層數主要由電源的種類(lèi)數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿(mǎn)足兩個(gè)條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！ 〉氐膶訑翟O置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重
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電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
- 電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。 例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不用擔
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從焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應注意的問(wèn)題
- 摘要：隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設計時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板?！ ∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
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bga介紹
BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細 ]
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