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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠(chǎng)落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠(chǎng)，單季出貨量可以達到3萬(wàn)片重組晶圓，未來(lái)3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠(chǎng)15日舉行落
- 關(guān)鍵字： 星科金朋 BGA 球閘陣列
PCB廠(chǎng)購并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話(huà)題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機更令人匪夷所思。綜觀(guān)近年來(lái)PCB廠(chǎng)的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長(cháng)性減緩，加上雙方磨合期長(cháng)，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒(méi)有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長(cháng)曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠(chǎng)群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠(chǎng)恒業(yè)電子及當時(shí)全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
- 關(guān)鍵字： 鴻海 PCB BGA CSP
BGA線(xiàn)路板及其CAM制作
- BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
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BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細 ]
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