你在BGA焊盤(pán)上打過(guò)過(guò)孔嗎?
士別三日當刮目相看,這句話(huà),用在嘉立創(chuàng )上面再合適不過(guò)了,最近,它又開(kāi)始搞事情了??!我都快跟不上了。。。
如果大家對它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話(huà),那從今天起可能得改變一下,因為嘉立創(chuàng )已經(jīng)正式進(jìn)軍高多層板,生產(chǎn)能力達到了32層,其下單系統也已經(jīng)上線(xiàn)到了20層。
從他們最近的一系列動(dòng)作,可以看出嘉立創(chuàng )對高多層板市場(chǎng)勢在必得,釋放出了“核彈級”大招——對6-20層PCB板盤(pán)中孔工藝進(jìn)行免費。
盤(pán)中孔工藝有多大價(jià)值?先前為什么在市場(chǎng)上沒(méi)有普及呢?今天,我們不妨一起來(lái)聊一聊。
盤(pán)中孔工藝,到底有多大價(jià)值?
盤(pán)中孔,顧名思義就是將過(guò)孔打在焊盤(pán)上。對于高多層板的LAYOUT設計師來(lái)說(shuō),能帶來(lái)多大的方便呢,我們先來(lái)舉個(gè)例子。
不知道大家在畫(huà)PCB的時(shí)候會(huì )不會(huì )遇到這樣的情況:芯片的引腳太密,某個(gè)引腳想要走線(xiàn)出去但是完全被包圍了,尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒(méi)有辦法再走線(xiàn)出去,四周都被包圍了。
這個(gè)時(shí)候,一般會(huì )有兩種選擇。
方案一:牽一發(fā)而動(dòng)全身。把之前的走線(xiàn)都刪了,然后重新規劃新的走線(xiàn)方式,盡可能的讓這個(gè)線(xiàn)路能布通。就像下圖這樣:
當然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示,現實(shí)情況要比這復雜很多,而且此時(shí)有可能會(huì )導致U1_B6引腳走線(xiàn)困難。所以說(shuō)這種方法的缺點(diǎn)很明顯,非常浪費時(shí)間,而且重新走線(xiàn)不一定能保證可以走通。
方案二:簡(jiǎn)單粗暴,直接在焊盤(pán)上打孔從其它層走線(xiàn)。這種方式的優(yōu)勢非常明顯,除了簡(jiǎn)單之外,走線(xiàn)也會(huì )變得非常簡(jiǎn)潔。雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多,但大部分情況下設計者還是會(huì )采用第一種操作方法,主要的原因是在焊盤(pán)上打孔有可能會(huì )影響SMT焊接質(zhì)量,也會(huì )影響焊盤(pán)的機械強度。
嘉立創(chuàng )推出的盤(pán)中孔工藝,采用樹(shù)脂塞孔然后蓋帽電鍍,不僅可以將過(guò)孔打在任意焊盤(pán)和BGA上,而且不會(huì )影響后續SMT。怎么做到呢?就是先用樹(shù)脂把過(guò)孔填充起來(lái),烤干樹(shù)脂磨平,然后在樹(shù)脂表面鍍上銅,這樣外觀(guān)上完全看不出有過(guò)孔的痕跡,自然也就不會(huì )影響到焊接了。
我們來(lái)看幾組圖片:
實(shí)際的剖面圖:
實(shí)際效果對比圖:
這種工藝給LAYOUT工程師帶來(lái)的第一感受是“絲滑”,終于可以在焊盤(pán)和BGA上任意打孔了;第二是效率,盤(pán)中孔工藝可以極大地縮短了布線(xiàn)時(shí)間,原來(lái)可能需要7天的,現在只需要2天。多出來(lái)的幾天,又可以畫(huà)兩張板子了。
即便過(guò)孔沒(méi)有打在焊盤(pán)上,盤(pán)中孔工藝的性能及效果也遠遠好過(guò)“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔塞油”。既沒(méi)有過(guò)孔蓋油孔口發(fā)黃的問(wèn)題,也沒(méi)有過(guò)孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問(wèn)題。
效果可以看一下對比圖:

這么好用的工藝,為什么先前沒(méi)有普及呢?
這也許是很多人的疑問(wèn)。既然盤(pán)中孔工藝這么好用,為什么先前沒(méi)有普及,甚至很多人也沒(méi)怎么聽(tīng)說(shuō)呢?
這跟它的價(jià)格和生產(chǎn)難度有關(guān)。
很多人不知道,盤(pán)中孔工藝雖然性能好,但是對于生產(chǎn)來(lái)說(shuō)挑戰很大,流程復雜,要用專(zhuān)用塞孔機和樹(shù)脂油墨。價(jià)格也高,先前每平方米市場(chǎng)價(jià)基本在200-220元,很多工程師寧愿多花半個(gè)月布線(xiàn),也不愿意花錢(qián)選擇這個(gè)工藝。這也是現在很多年輕工程師不了解盤(pán)中孔工藝的原因,不過(guò)對于比較資深的工程師來(lái)說(shuō),應該非常了解了。
而嘉立創(chuàng )如今對6-20層PCB板的盤(pán)中孔工藝采取免費,有點(diǎn)“天上撒餡餅”的意思,把盤(pán)中孔這個(gè)“貴族工藝”拉下神壇,強行“平民化”,就像當初他們把“高價(jià)PCB打樣”拉下神壇一樣。
“平民化的盤(pán)中孔工藝”能像“平民化的PCB打樣”一樣,為工程師帶來(lái)巨大的價(jià)值、甚至為行業(yè)帶來(lái)巨大的改變嗎?
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