EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
bga
bga 文章 進(jìn)入bga技術(shù)社區
BGA是什么
- 導讀：20世紀90年代隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介 BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
- 關(guān)鍵字： BGA PCB BGA是什么
慧榮科技推出業(yè)界首款車(chē)載IVI級單封裝SSD解決方案
- 在設計及推廣用于固態(tài)存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專(zhuān)為車(chē)載信息娛樂(lè )(IVI)系統設計的汽車(chē)級PATA及SATA FerriSSD解決方案。 FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應用在車(chē)載IVI系統等嵌入式應用中的SATA及PATA硬盤(pán)驅動(dòng)器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領(lǐng)先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，FerriSSD解決方案與傳統的硬盤(pán)驅動(dòng)器相比不僅運行速度更
- 關(guān)鍵字： 慧榮科技 NAND BGA
FPGA最新發(fā)展趨勢觀(guān)察
- 面對掩膜制造成本呈倍數攀升，過(guò)去許多中、小用量的芯片無(wú)法用先進(jìn)的工藝來(lái)生產(chǎn)，對此不是持續使用舊工藝來(lái)生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來(lái)生產(chǎn)…… 就在半導體大廠(chǎng)持續高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時(shí)，其實(shí)背后有著(zhù)不為人知的事實(shí)！理論上每18至24個(gè)月能在相同的單位面積內多擠入一倍的晶體管數，這意味著(zhù)電路成本每18至24個(gè)月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個(gè)芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
- 關(guān)鍵字： FPGA BGA IC
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 北京時(shí)間11月29日下午消息，據日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著(zhù)，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 傳統PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類(lèi)CPU允許用戶(hù)自由插拔，方便更換。 與PC不同，用于移動(dòng)設備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU Broadwell BGA
BGA芯片的布局和布線(xiàn)技巧
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80的高頻信號及特殊信號將會(huì )由這類(lèi)型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
- 關(guān)鍵字： BGA 芯片 布局 布線(xiàn)技巧
BGA芯片的布局和布線(xiàn)建議
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80的高頻信號及特殊信號將會(huì )由這類(lèi)型的package內拉出。因此，如何處理BGA pack
- 關(guān)鍵字： BGA 芯片 局和布線(xiàn)
評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現最低測試成本
- Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現出色，現已被所有業(yè)務(wù)部門(mén)列為合格產(chǎn)品。 此次評估重點(diǎn)是尋找測試通過(guò)率穩定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實(shí)現最佳測試成品效益，就必須確保探針的長(cháng)使用壽命。 Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過(guò)程中，Mercury 顯示了最高的測試通過(guò)率和最長(cháng)的探針壽命。 于是客戶(hù)決定在所有業(yè)務(wù)部門(mén)將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 Mer
- 關(guān)鍵字： Multitest BGA
bga介紹
BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細 ]
bga相關(guān)帖子
bga資料下載
bga專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473