鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡(jiǎn)稱(chēng)FC-BGA）基板市場(chǎng)。

在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過(guò)微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實(shí)現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實(shí)現"翹曲（基板在加工過(guò)程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶(hù)和參觀(guān)者的廣泛關(guān)注。

LG Innotek正在延續這一勢頭加速建設FC-BGA新工廠(chǎng)，并積極挖掘更多客戶(hù)。

• 在FC-BGA新工廠(chǎng)舉行設備引進(jìn)儀式……下半年將全面啟動(dòng)

1月，在龜尾FC-BGA新工廠(chǎng)舉行設備引進(jìn)儀式，LG Innotek鄭哲東社長(cháng)等主要高管出席了活動(dòng)。LG Innotek正在于去年6月收購的總占地面積約22萬(wàn)平方米的龜尾第四工廠(chǎng)建設最先進(jìn)的FC-BGA生產(chǎn)線(xiàn)。

以引進(jìn)設備為開(kāi)端，LG Innotek計劃加快FC-BGA新工廠(chǎng)的建設。新工廠(chǎng)在今年上半年具備量產(chǎn)系統后，將從今年下半年正式開(kāi)始量產(chǎn)。

尤其是，FC-BGA新工廠(chǎng)將建設成為融合AI、機器人、無(wú)人化、智能化等最新DX技術(shù)的智能工廠(chǎng)。待新廠(chǎng)正式量產(chǎn)后，預計公司將在瞄準全球FC-BGA市場(chǎng)上獲得更大的動(dòng)力。此外，超越用于網(wǎng)絡(luò )/調制解調器和數字電視的FC-BGA基板，進(jìn)而可以加速PC/服務(wù)器用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

• 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶(hù)信任的成果

LG Innotek已于去年6月成功量產(chǎn)網(wǎng)絡(luò )和調制解調器用FC-BGA基板以及數字電視用FC-BGA基板，目前正在向全球客戶(hù)供應產(chǎn)品。

首次量產(chǎn)利用了龜尾第二工廠(chǎng)的中試生產(chǎn)線(xiàn)。這是自去年2月正式進(jìn)軍市場(chǎng)以來(lái)幾個(gè)月時(shí)間里取得的驕人成績(jì)。產(chǎn)品從進(jìn)入市場(chǎng)到正式量產(chǎn)，通常需要2-3年或更多的時(shí)間。

作為縮短量產(chǎn)時(shí)間的背景，包括LG Innotek引用通過(guò)通信用半導體基板業(yè)務(wù)積累的創(chuàng )新技術(shù)和現有全球基板客戶(hù)的強大信任。

LG Innotek在射頻封裝系統（RF-SiP）用基板和5G毫米波天線(xiàn)封裝（AiP）用基板方面占據全球第一的市場(chǎng)份額，其制造工藝和技術(shù)與FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移動(dòng)應用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領(lǐng)域也確保了技術(shù)競爭力。

LG Innotek在FC-BGA的開(kāi)發(fā)中，積極運用著(zhù)在基板材料事業(yè)積累了50多年的超微細電路、高集成度?高多層基板整合（多個(gè)基板層準確均勻堆疊）技術(shù)、無(wú)芯（Coreless，移除半導體基板的核心層）技術(shù)等。

不僅如此，通過(guò)在通信/半導體/家電領(lǐng)域的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系與現有客戶(hù)建立信任，大大縮短了量產(chǎn)時(shí)間。FC-BGA基板是半導體基板的一種，主要客戶(hù)與RF-SiP用、AiP用基板的客戶(hù)大多相同。

此外，利用現有龜尾第二工廠(chǎng)的中試生產(chǎn)線(xiàn)對量產(chǎn)做出快速應對，徹底的供應鏈管理，以及主要設備的快速入庫等，LG Innotek在量產(chǎn)方面的全方位努力也有效地拉動(dòng)了時(shí)間。

• "通過(guò)創(chuàng )造差異化的客戶(hù)價(jià)值，將FC-BGA打造為全球第一"

LG Innotek以FC-BGA新廠(chǎng)建設和首次量產(chǎn)的經(jīng)驗為基礎，積極開(kāi)展著(zhù)確保全球客戶(hù)的促銷(xiāo)活動(dòng)。以去年對FC-BGA設施設備的4130億韓元投資為開(kāi)端，公司計劃繼續分階段投資。

鄭哲東社長(cháng)表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技術(shù)和生產(chǎn)力引領(lǐng)基板材料市場(chǎng)的LG Innotek最擅長(cháng)的領(lǐng)域"，"我們將通過(guò)創(chuàng )造差異化的客戶(hù)價(jià)值，將FC-BGA打造成為全球第一的業(yè)務(wù)"。

據富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）預測，全球FC-BGA基板市場(chǎng)規模預計將以年均9%的速度增長(cháng)，從2022年的80億美元（9.984萬(wàn)億韓元）增長(cháng)至2030年的164億美元（20.4672萬(wàn)億韓元），前景廣闊。

[術(shù)語(yǔ)說(shuō)明]倒裝芯片球柵格陣列（Flip Chip Ball Grid Array）

一種將半導體芯片連接到主基板的半導體用基板。主要用于PC、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )等的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）。由于非面對面接觸的普及和半導體性能的提高，這是一個(gè)需求迅速增加的領(lǐng)域，但擁有技術(shù)實(shí)力的公司很少，供應短缺仍在繼續。