14年全球半導體代工市場(chǎng)規模近逼470億美元 臺積電奪冠

　　隨著(zhù)如客戶(hù)庫存備貨增加、ultramobile裝置銷(xiāo)售強勁、以及物聯(lián)網(wǎng)設備與可穿戴設備進(jìn)入市場(chǎng)等因素，2014年全球半導體代工市場(chǎng)總規模達468.5億美元。除較2013年成長(cháng)16.1%外，也創(chuàng )下連續3年正成長(cháng)紀錄。

　　據Gartner最新公布資料，2014年前十大半導體代工業(yè)者中，臺積電營(yíng)收成長(cháng)25.2%，達251.8億美元，占市場(chǎng)總規模53.7%，繼續蟬聯(lián)第一。

　　排名第二的則是聯(lián)電。該公司代工營(yíng)收年增10.8%，達46.2億美元，占9.9%，擠下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新奪回亞軍位置。

　　GlobalFoundries則是以營(yíng)收44.0億美元略遜聯(lián)電一籌，排名第三，占9.4%。該公司2014年代工營(yíng)收年減3.3%。

　　至于韓國三星電子(Samsung Electronics)排名則是維持第四，半導體代工營(yíng)收年增4.9%，達24.1億美元，占5.1%。

　　臺積電主要是因為采用20納米與28納米等先進(jìn)制程，因此在半導體代工市場(chǎng)中持續一支獨秀。聯(lián)電則是由于在不久前亦開(kāi)始采用28納米制程，因此營(yíng)收大幅提升。

　　其他列名于全球前十大代工業(yè)者的臺灣業(yè)者尚包括力晶(Powerchip)與世界先進(jìn)(Vanguard International)。上述二業(yè)者排名、營(yíng)收、與市場(chǎng)占比分別為：第六與第八名、營(yíng)收9.2億美元與7.9億美元、占比2.0%與1.7%。

　　合計臺積電等4家臺灣業(yè)者，2014年半導體代工總營(yíng)收為315.0億美元，較2013年258.6億美元成長(cháng)了21.8%，占全球市場(chǎng)67.2%。

　　Gartner表示，半導體代工業(yè)者營(yíng)收會(huì )受到終端裝置業(yè)者推出新款電子設備時(shí)程影響，而呈現出各季差異。就一般而言，第2與3季通常會(huì )表現最好。不過(guò)由于蘋(píng)果(Apple)iPhone 6系列在第3季末上市后大受市場(chǎng)歡迎，因此在蘋(píng)果供應鏈推動(dòng)下，2014年第4季半導體代工業(yè)者營(yíng)收表現也十分搶眼。

　　此外，由于使用傳統晶圓制程生產(chǎn)的觸控屏幕控制器、顯示器驅動(dòng)芯片、以及電源管理IC等元件市場(chǎng)需求，造成8吋晶圓供應緊張，并且預估這種緊張情形在2015年仍無(wú)法獲得改善，因此已有部分半導體代工業(yè)者準備要擴充8吋晶圓產(chǎn)能。

　　就半導體代工業(yè)者營(yíng)收來(lái)源而言，來(lái)自純IC設計業(yè)者的營(yíng)收成長(cháng)最快，來(lái)自整合元件制造業(yè)者(IDM)的營(yíng)收則是持平。至于來(lái)自系統制造業(yè)者的營(yíng)收，主要是受到蘋(píng)果20納米制程訂單的影響，也呈現出成長(cháng)。