AMD Lisa Su：中國半導體市場(chǎng)蘊藏巨大機遇

　　近年來(lái)IT行業(yè)競爭愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現，而在筆者印象里，過(guò)去的兩年中AMD是多元化轉型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務(wù)增長(cháng)迅猛，AMD的創(chuàng )新市場(chǎng)開(kāi)拓能力著(zhù)實(shí)不凡。

　　中國半導體市場(chǎng)將引領(lǐng)全球

　　本月在上海舉行的SEMICON China半導體技術(shù)大會(huì )上，AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講，她認為中國半導體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國的半導體生態(tài)體系對于像AMD這樣的公司來(lái)說(shuō)非常重要，同時(shí)對于其他類(lèi)型的半導體公司，包括晶圓制造、封裝、芯片設計代工等企業(yè)也都顯得至關(guān)重要。

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　　AMD總裁兼首席執行官 蘇姿豐博士

　　蘇姿豐博士在接受本站記者采訪(fǎng)時(shí)表示，目前AMD在中國已有22年的歷史，最初以銷(xiāo)售作為立足點(diǎn)，隨后投入設計以及制造方面。目前政府政策非常明確，對于整個(gè)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展也是一個(gè)利好。AMD一直尋求與合作伙伴在技術(shù)和一些特定市場(chǎng)中有合作機會(huì )。AMD全球副總裁兼大中華區董事總經(jīng)理潘曉明亦表示：以網(wǎng)吧市場(chǎng)為例，中國政府新政策的制定，降低了網(wǎng)吧申請執照的門(mén)檻，鼓勵把網(wǎng)吧變成一個(gè)新型的業(yè)態(tài)。AMD對政府政策緊密的跟隨，促成了與行業(yè)內合作伙伴的緊密合作，從軟件、硬件、驅動(dòng)，體驗中心，為市場(chǎng)提供了一套非常完整的解決方案。AMD配合政府政策，根據中國特有市場(chǎng)，提供更好的解決方案。

　　AMD發(fā)力軟件研發(fā)

　　近年來(lái)隨著(zhù)云計算和大數據的興起，IT企業(yè)也越來(lái)越關(guān)注軟件方面。蘇姿豐博士認為，軟件這一領(lǐng)域非常重要，AMD目前在軟件領(lǐng)域的投入也是分為幾個(gè)層次。第一是在驅動(dòng)方面。AMD在開(kāi)發(fā)一些新的驅動(dòng)，能夠讓產(chǎn)品能力更加強大。

　　第二是在工具和基礎架構方面，比如在異構方面的一些軟件架構的能力，AMD讓整個(gè)CPU+圖形處理器的編程更加容易。

　　第三是在應用方面，比如跟游戲廠(chǎng)商的合作。所以AMD并不是一個(gè)人在戰斗，與一些游戲開(kāi)發(fā)商一起開(kāi)發(fā)軟件，能夠使在A(yíng)MD硬件上搭載的這些軟件性能更高。目前AMD還是一家硬件公司，但是軟件方面也會(huì )投入力量，主要在工程方面。

　　AMD愿景：打入未來(lái)移動(dòng)設備

　　談到云時(shí)代AMD的愿景，蘇姿豐博士表示，AMD希望把技術(shù)更好的打入到2020年將會(huì )出現的500億個(gè)移動(dòng)設備里。所以，AMD在處理器技術(shù)，圖形處理技術(shù)，以及整合解決方案方面都是有非常強的能力，不局限只應用于移動(dòng)平臺。。這種運算環(huán)境的要求變得越來(lái)越苛刻，正是這樣不斷提高的要求，使得AMD的技術(shù)能力能夠更好的去發(fā)揮。

　　主打低功耗高性能，2015新品不斷

　　PC方面，從技術(shù)角度來(lái)講，AMD在不斷為PC市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和完善技術(shù)。比如在A(yíng)PU、圖形處理方面的一些產(chǎn)品。2015年AMD會(huì )推出新的產(chǎn)品，比如Carrizo，還有在圖形處理這一領(lǐng)域也會(huì )有新產(chǎn)品面世。主要目的是能夠讓產(chǎn)品性能更高，功耗更低。

　　對于中國市場(chǎng)來(lái)講，AMD目前在跟OEM合作伙伴關(guān)系的打造方面有很多的投入，渠道方面，包括網(wǎng)吧，還有DIY PC市場(chǎng)也有很多投入，這些方面都有非常重要的市場(chǎng)機會(huì )。

　　蘇姿豐博士在專(zhuān)訪(fǎng)中表示： 目前我確實(shí)看到了未來(lái)的五到十年里中國在半導體行業(yè)中巨大的機會(huì )。我們認為中國市場(chǎng)不管是從市場(chǎng)規模還是技術(shù)角度，都蘊藏著(zhù)很多機會(huì )。AMD會(huì )繼續在這些領(lǐng)域加大投入，去挖掘和利用這些機會(huì )。

　　此次蘇姿豐博士在SEMICON China半導體技術(shù)大會(huì )上的演講讓我們看到了AMD多觸角探索的決心，也驗證了其在OEM與嵌入式方面的成功。未來(lái)中國半導體行業(yè)將全面步入快車(chē)道，從服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò )到數據中心、移動(dòng)和大數據，中國的巨大市場(chǎng)潛力正在爆發(fā)，面對機遇與競爭，AMD還需悉心把握。