臺積電10nm報喜 2020年營(yíng)收占比將達55%

　　分享外資透露，臺積電共同執行長(cháng)劉德音18日在美林論壇專(zhuān)題演講中指出，物聯(lián)網(wǎng)將是繼移動(dòng)設備之后，半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)新機會(huì )。臺積電先進(jìn)制程也捎來(lái)喜訊，劉德音預估，2020年時(shí)10納米制程占臺積電總營(yíng)收比重將達55%。

　　業(yè)界認為，物聯(lián)網(wǎng)商機龐大，估計至2020年時(shí)，可創(chuàng )造約500億顆芯片需求，臺積電身為全球晶圓代工龍頭，在物聯(lián)網(wǎng)應用的成熟制程已取得制高點(diǎn)位置，加上臺積電10納米先進(jìn)制程可望成為2020年營(yíng)收主力，追趕英特爾，在成熟與先進(jìn)制程同步大躍進(jìn)帶動(dòng)下，臺積電后市看俏。

　　劉德音受邀在美林論壇以Growth Beyond Mobile(移動(dòng)設備時(shí)代后半導體成長(cháng)動(dòng)能何在?)為題，進(jìn)行專(zhuān)題演講。由于是閉門(mén)會(huì )議，現場(chǎng)僅接受法人進(jìn)場(chǎng)。與會(huì )法人透露，劉德音在會(huì )中釋出多項重要訊息，尤其是肯定物聯(lián)網(wǎng)后市，讓整個(gè)半導體業(yè)吞下定心丸。

　　業(yè)界指出，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，除了后端龐大的云端資料庫需求之外，前端一般需要一顆微處理器加上WiFi、藍牙等連網(wǎng)用的芯片，不僅帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科、瑞昱、笙科、盛群、新唐等IC設計業(yè)者接單，增加對臺積電等晶圓廠(chǎng)投片，日月光、矽品等封測廠(chǎng)同樣受惠，讓整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈更加活絡(luò )。

　　外資圈關(guān)注的先進(jìn)制程布局方面，與會(huì )外資透露，劉德音預期到了2020年，10納米制程占臺積電整體營(yíng)收的比率將達55%，且摩爾定律(Moore‘s Law)將持續下去。至于造價(jià)昂貴的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，劉德音回應將在10納米制程后才開(kāi)始采用。

　　外資昨天以實(shí)際行動(dòng)挺臺積電，買(mǎi)超2.2萬(wàn)張，激勵臺積電昨天大漲逾3%、收153.5元，今天有望挑戰歷史新高價(jià)154.5元。臺積電美國存托憑證(ADR)昨天早盤(pán)逆勢漲約1%。

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